聯(lián)發(fā)科公布的二季度業(yè)績顯示，營收同比增長4.1%、環(huán)比增長21.8%，尤其讓人驚喜的是凈利潤同比增長239.3%，同時它公布的芯片出貨量為超過1億套，重回1億片上方，不過這僅僅只能說明它已取得復(fù)蘇，離當(dāng)年的輝煌依然有很大的差距。

2016年二季度聯(lián)發(fā)科首次超越高通成為中國大陸手機芯片市場份額第一名，當(dāng)季其營收達新臺幣725.2億元，較今年二季度的營收604.81億新臺幣高出兩成;稅前凈利潤達到77.51億元新臺幣，同樣較今年二季度的74.98億新臺幣高。

手機芯片市場競爭激烈

全球手機芯片市場競爭相當(dāng)激烈，高通正憑借它的技術(shù)、專利優(yōu)勢提升市場份額，據(jù)Strategy Analytics發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示今年一季度它以52%的市場份額高居第一名，并且市場份額呈現(xiàn)上升趨勢。

三星作為全球最大的手機企業(yè)，近幾年來也在加大采用自研手機芯片的比例，獲益于自家手機的支持，Strategy Analytics表示它以14%的市場份額超越了聯(lián)發(fā)科成為全球第二大手機芯片企業(yè)。

聯(lián)發(fā)科從2016年下半年開始連續(xù)失利，在技術(shù)上落后于競爭對手，導(dǎo)致市場份額、毛利等均連續(xù)下滑，去年的季度芯片出貨量甚至跌穿1億片，聯(lián)發(fā)科逐漸陷入低潮。直到去年下半年緊急推出的P23、P30芯片才穩(wěn)住了市場，并將今年的目標(biāo)主要是扭轉(zhuǎn)頹勢，主攻中端芯片市場。

對于手機芯片企業(yè)來說，當(dāng)下全球智能手機市場份額正加速向前三強三星、蘋果和華為集中，預(yù)計今年這三家手機企業(yè)的手機出貨量將達到7億，占全球手機市場的份額接近五成，然而這三家手機企業(yè)均有研發(fā)自己的手機芯片或手機處理器，這就導(dǎo)致獨立手機芯片企業(yè)在爭奪剩下的市場日趨激烈。

聯(lián)發(fā)科未來將遭遇更猛烈的壓制

很顯然聯(lián)發(fā)科的技術(shù)研發(fā)實力不如高通，這就讓高通在高端芯片市場占有獨到的優(yōu)勢確保了自己的利潤，進而在中低端芯片市場與聯(lián)發(fā)科進行激烈的價格戰(zhàn)。

高通已與大陸手機芯片企業(yè)聯(lián)芯科技成立合資企業(yè)，將低端芯片授權(quán)給它，由它在中國大陸拓展市場，同時其在中端市場又分別推出中端芯片、中高端芯片壓制聯(lián)發(fā)科，由于中國大陸是聯(lián)發(fā)科的最大市場，面對這種布局顯然不利于聯(lián)發(fā)科。

三星LSI在LTE基帶技術(shù)上基本與高通保持同步，在處理器研發(fā)上甚至優(yōu)于高通，目前它已不滿足于僅為自家的手機供應(yīng)芯片開始向中國手機企業(yè)推售它的手機芯片，魅族已有多款手機采用三星的芯片，其實魅族此前也是聯(lián)發(fā)科的堅定支持者，如今魅族確定將同時采用高通、三星、聯(lián)發(fā)科的芯片，對聯(lián)發(fā)科可謂是又一重打擊。

國產(chǎn)手機前四強中，小米近期先后采用聯(lián)發(fā)科的P22、A22芯片，這對于聯(lián)發(fā)科是一大利好消息，不過去年下半年首先支持聯(lián)發(fā)科并采用其P23、P30芯片的OPPO、vivo在今年則加大了采用高通芯片的比例，vivo今年二季度在國內(nèi)市場的出貨量同比上升30%，這是導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科今年二季度的營收僅同比增長4.1%、市場份額繼續(xù)下滑甚至被三星超越的原因。

聯(lián)發(fā)科寄望在5G商用后獲得更強勁的復(fù)蘇，然而高通早在去年就發(fā)布了5G基帶并確定明年可以提供給手機用的手機芯片，而聯(lián)發(fā)科明年僅能提供5G基帶M70，說明它在5G芯片研發(fā)上落后于高通，顯然到明年它試圖在5G芯片市場上獲得較大的收益并不現(xiàn)實。

當(dāng)然由于中國大陸手機企業(yè)希望實現(xiàn)芯片來源多元化，聯(lián)發(fā)科將依然有它的生存空間，只不過限于它在技術(shù)上的劣勢要重回2016年的輝煌恐怕已不太可能。