華為雖然面臨中美貿(mào)易戰(zhàn)及財(cái)務(wù)長(zhǎng)被調(diào)查的雙重營(yíng)運(yùn)壓力，但持續(xù)加快自有客制化芯片開(kāi)發(fā)，并且搶在年底前發(fā)布多款針對(duì)數(shù)據(jù)中心、高速網(wǎng)絡(luò)、固態(tài)硬盤(pán)(SSD)等人工智能及高效能運(yùn)算(AI/HPC)新芯片。華為全力提升芯片自給率，大動(dòng)作采用16納米及7納米等先進(jìn)制程，晶圓代工龍頭臺(tái)積電直接受惠，明年將通吃華為晶圓代工訂單，華為亦躍居臺(tái)積電第二大客戶。

華為雖然近期受到中美貿(mào)易戰(zhàn)波及，許多親美國(guó)家的電信標(biāo)案都禁止華為投標(biāo)，但華為仍持續(xù)擴(kuò)大自有芯片研發(fā)，并且積極采用臺(tái)積電16納米及7納米最先進(jìn)制程。對(duì)臺(tái)積電來(lái)說(shuō)，華為明年將有多款7納米芯片進(jìn)行投片，并且可望成為第一家采用其支持極紫外光(EUV)光刻技術(shù)7+納米及5納米的客戶。

華為近幾年透過(guò)轉(zhuǎn)投資IC設(shè)計(jì)廠海思研發(fā)自有客制化芯片，除了電源管理IC、數(shù)字家電微控制器(MCU)、基站及高速網(wǎng)絡(luò)處理器等產(chǎn)品線外，為配合智能手機(jī)出貨，新一代采用臺(tái)積電7納米的Kirin 980手機(jī)芯片已量產(chǎn)出貨，5G調(diào)制解調(diào)器芯片也已準(zhǔn)備好進(jìn)入量產(chǎn)。

看好明年在AI相關(guān)領(lǐng)域的龐大商機(jī)，華為也透過(guò)自行開(kāi)發(fā)芯片擴(kuò)大布局。華為近期宣布首款采用ARM架構(gòu)的數(shù)據(jù)中心處理器Hi1620，采用臺(tái)積電7納米制程，預(yù)計(jì)明年進(jìn)入量產(chǎn)。華為新芯片加入了研發(fā)代號(hào)為泰山(TaiShan)的ARMv8架構(gòu)客制化核心，可支援48核心或64核心配置，并且將支援新一代PCIe Gen 4高速傳輸。華為亦將在明年推出全球首款智能管理芯片Hi1711，采用臺(tái)積電16納米制程，加入了AI管理引擎及智能管理算法，能由服務(wù)器進(jìn)行深度學(xué)習(xí)及機(jī)器學(xué)習(xí)。

華為同樣加速在儲(chǔ)存裝置的布局，2005年開(kāi)始投入SSD控制芯片的研發(fā)，近期推出第七代SSD控制芯片Hi1812E，采用臺(tái)積電16納米制程投片，可同步支援PCIe 3.0及SAS 3.0界面。華為在網(wǎng)絡(luò)處理器有很長(zhǎng)的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，并推出整合48個(gè)可編輯數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)核心的第三代智能網(wǎng)絡(luò)芯片Hi1822，采用臺(tái)積電16納米制程，整合乙太網(wǎng)絡(luò)及光纖網(wǎng)絡(luò)，可實(shí)現(xiàn)更快的網(wǎng)絡(luò)I/O。

華為自行研發(fā)的云端運(yùn)算AI芯片，包括采用臺(tái)積電12納米的Ascend 310及采用臺(tái)積電7納米的Ascend 910，預(yù)期在明年第二季推出。對(duì)華為來(lái)說(shuō)，Ascend系列芯片可協(xié)助其進(jìn)行AI應(yīng)用布局，包括在智能城市、自駕車(chē)、工業(yè)4.0等應(yīng)用上都可協(xié)助進(jìn)行訓(xùn)練及推理。