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·Arm Helium技術(shù)作為一種全新的M-Profile Vector Extension矢量擴(kuò)充方案，能為Armv8.1-M架構(gòu)帶來(lái)經(jīng)過(guò)強(qiáng)化的計(jì)算能力

·新架構(gòu)能夠?qū)⒆钚⌒瓦吘壴O(shè)備的機(jī)器學(xué)習(xí)能力提升15倍，以及將信號(hào)處理性能提升5倍

·新架構(gòu)針對(duì)下一代Cortex-M處理器而設(shè)計(jì)，適用于需在本地進(jìn)行決策的小型嵌入式設(shè)備

Arm宣布針對(duì)其下一代Armv8.1-M架構(gòu)推出基于M-Profile Vector Extension (MVE)矢量擴(kuò)充方案的Arm Helium技術(shù)。這一全新技術(shù)能夠幫助開(kāi)發(fā)者簡(jiǎn)化軟件開(kāi)發(fā)流程，并顯著提升未來(lái)Cortex-M系列處理器的機(jī)器學(xué)習(xí)能力與信號(hào)處理性能。

業(yè)界正在加速推動(dòng)創(chuàng)建一個(gè)擁有萬(wàn)億互聯(lián)設(shè)備的世界，而要實(shí)現(xiàn)這一愿景，我們必須找到行之有效的方法來(lái)擴(kuò)展網(wǎng)絡(luò)邊緣眾多受限設(shè)備的計(jì)算能力。通過(guò)提升這些設(shè)備的計(jì)算能力，開(kāi)發(fā)人員能夠直接為設(shè)備編寫(xiě)機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)應(yīng)用程序，并在設(shè)備本地實(shí)現(xiàn)自主決策，從而在提高數(shù)據(jù)安全性的同時(shí)，降低網(wǎng)絡(luò)能耗、延遲和帶寬使用量。

為達(dá)成這一目標(biāo)，Arm推出Arm Helium技術(shù)，該技術(shù)針對(duì)Arm Cortex-M系列處理器設(shè)計(jì)，在Arm TrustZone的安全基礎(chǔ)上，通過(guò)M-Profile Vector Extension矢量擴(kuò)展加強(qiáng)Armv8.1-M架構(gòu)的計(jì)算性能。Helium將為未來(lái)的Arm Cortex-M系列處理器提供高達(dá)15倍的機(jī)器學(xué)習(xí)性能提升和高達(dá)5倍的信號(hào)處理性能提升，消除因性能挑戰(zhàn)造成的對(duì)低成本、高能效設(shè)備的使用限制，從而為我們的合作伙伴帶來(lái)全新的市場(chǎng)機(jī)遇。

下一級(jí)計(jì)算性能

先進(jìn)的數(shù)字信號(hào)處理(DSP)可通過(guò) Arm Neon 技術(shù)擴(kuò)展至更多Cortex-A架構(gòu)組件中。針對(duì)功能受限的應(yīng)用，Arm還在其較高性能的Cortex-M處理器系列(包括Cortex-M4、Cortex-M7、Cortex-M33以及Cortex-M35P)中加入DSP擴(kuò)展方案。這兩種技術(shù)都可用來(lái)加速特定應(yīng)用的機(jī)器學(xué)習(xí)計(jì)算。

針對(duì)功能最為受限的嵌入式系統(tǒng)，功耗效率是優(yōu)先考慮的因素，以往的解決方案將Cortex處理器搭配SoC芯片內(nèi)的DSP處理器，但是這種作法也增加了硬件與軟件設(shè)計(jì)的復(fù)雜性。當(dāng)我們希望在這些設(shè)備上集成更多機(jī)器學(xué)習(xí)功能時(shí)，現(xiàn)有的SoC開(kāi)發(fā)挑戰(zhàn)將變得更加突出，因此在運(yùn)用不同的工具鏈、編程、調(diào)試以及使用各種復(fù)雜的專(zhuān)有安全解決方案時(shí)，需要開(kāi)發(fā)人員擁有更高水平的專(zhuān)業(yè)知識(shí)。

搭載Helium技術(shù)的Armv8.1-M 架構(gòu)能克服上述難題，不僅能夠提供實(shí)時(shí)控制程序代碼、機(jī)器學(xué)習(xí)與DSP執(zhí)行能力，而且效率絲毫不減。由此，數(shù)百萬(wàn)軟件開(kāi)發(fā)人員將能夠運(yùn)行各種DSP功能，安全無(wú)虞地?cái)U(kuò)展各種智能程序到種類(lèi)更廣泛的設(shè)備，強(qiáng)化對(duì)三種關(guān)鍵類(lèi)別新興應(yīng)用的信號(hào)處理支持：震動(dòng)和運(yùn)動(dòng)、語(yǔ)音和聲音、以及視覺(jué)和圖像。新一代搭載了Helium技術(shù)的Cortex-M架構(gòu)SoC將改進(jìn)未來(lái)各種設(shè)備的用戶體驗(yàn)，包括傳感器中樞設(shè)備(sensor hub)、可穿戴設(shè)備、音頻設(shè)備、工業(yè)應(yīng)用等。

除提升性能、降低開(kāi)發(fā)成本之外，SoC設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)還將立即獲得以下優(yōu)勢(shì)，包括：

•通過(guò)功能整合，優(yōu)化成本、功耗以及設(shè)計(jì)投入

•利用 Armv8.1-M的設(shè)計(jì)遵循平臺(tái)安全架構(gòu)(PSA)規(guī)范的特點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)化的TrustZone部署

•單一工具鏈涵蓋控制與信號(hào)處理軟件的開(kāi)發(fā)

•簡(jiǎn)化的軟件開(kāi)發(fā)，得益于成熟的 Helium生態(tài)系統(tǒng)所提供的完善的工具、模型和庫(kù)，其中許多資源已被Cortex-M開(kāi)發(fā)者廣為使用

簡(jiǎn)化軟件開(kāi)發(fā)流程

由于Helium擁有統(tǒng)一的工具鏈、庫(kù)和模型，軟件開(kāi)發(fā)將變得更加簡(jiǎn)單。 Helium工具鏈包括Arm Development Studio，涵蓋Arm Keil MDK、Arm模型(開(kāi)發(fā)人員可立即使用，用于代碼建模)和各種軟件庫(kù)，包括CMSIS-DSP和CMSIS-NN，允許開(kāi)發(fā)人員根據(jù)他們的需求選擇最合適的資源。對(duì)于信號(hào)處理應(yīng)用，我們通過(guò)消除對(duì)專(zhuān)用DSP或功能加速器的需求以及免去了一層設(shè)計(jì)復(fù)雜性，使之更加簡(jiǎn)化。

驅(qū)動(dòng)下一代嵌入式和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

Helium將Arm Project Trillium計(jì)劃的價(jià)值帶到各種機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用中，讓框架與庫(kù)的支持能力向下延伸到硬件層面。由于SoC開(kāi)發(fā)者必須在不同的性能、芯片面積、功耗以及成本等限制下開(kāi)發(fā)適合的方案，因此沒(méi)有單一的產(chǎn)品能滿足所有應(yīng)用的需求。

我們現(xiàn)已推出Helium專(zhuān)屬的工具鏈與模型，預(yù)計(jì)在未來(lái)2年各伙伴廠商將陸續(xù)推出采用Helium技術(shù)的芯片。