德國(guó)媒體Winfuture.de的爆料達(dá)人Roland Quandt先前爆料稱，高通正在打造一個(gè)名為QM215的新ARM移動(dòng)平臺(tái)?，F(xiàn)在，搭載這一新平臺(tái)的新設(shè)備首次遭到曝光。

此次曝光的消息依然來(lái)自Roland Quandt。他表示，這些設(shè)備搭載1GB/2GB RAM，運(yùn)行基于Android Go的安卓9 Pie，支持QC 1.0快充(10W)。Geekbench跑分顯示，這個(gè)移動(dòng)平臺(tái)集成4核心CPU，主頻為1.3GHz，單核心跑分分別為643、648，多核跑分分別為1738、1815。

其中一個(gè)跑分信息頁(yè)面顯示，該設(shè)備的主板為“QC_Reference_Phone”，意味著其真身應(yīng)該是高通的參考原型設(shè)備。

這一新平臺(tái)將主要針對(duì)Android Go輕量化系統(tǒng)平臺(tái)設(shè)備。它的規(guī)格和經(jīng)典入門級(jí)處理器驍龍210和驍龍212較為相似，其中驍龍210搭載1.1 GHz四核心CPU，Geekbench單核跑分在300分左右，多核跑分不到1000分。

按照爆料，QM215可能會(huì)在“驍龍(Snapdragon)”系列之外推出，它與驍龍410驍龍425密切相關(guān)，可能會(huì)使用部分這些舊款CPU產(chǎn)品的技術(shù)。