在華為授意下，海思半導(dǎo)體2019年資本支出持續(xù)大增，這不僅將帶來新款晶片解決方案齊發(fā)，還讓海思有機(jī)會擠下聯(lián)發(fā)科成亞洲第一大IC設(shè)計(jì)業(yè)者。

另外，海思在臺積電先進(jìn)制程技術(shù)投片量也可望坐二望一，此一產(chǎn)業(yè)變化正引起兩岸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的關(guān)注。

整體來看，在中美貿(mào)易戰(zhàn)突顯中國大陸短期的晶片競爭力劣勢后，華為體會上意，正刻意增加自家晶片自制及采購比重，甚至計(jì)劃往上、向下延伸，進(jìn)一步擴(kuò)大華為生態(tài)體系( eco-system)的經(jīng)濟(jì)規(guī)模與市場競爭力，同時也往消費(fèi)性電子、企業(yè)用商品市場積極布局，從上至下特意打通任督兩脈，此舉讓2019年華為供應(yīng)鏈的崛起明顯勢不可擋。

海思雖然過往多優(yōu)先著墨行動裝置處理器平臺，麒麟(Kirin)系列晶片解決方案更是優(yōu)先供應(yīng)華為旗下P系列高階智慧型手機(jī)產(chǎn)品，同時也是近年來臺積電每一代最先進(jìn)制程技術(shù)的頭號鐵粉，幾乎是無役不與，且每每搶先其他手機(jī)晶片廠一步。

不過，自2018年開始，海思藉由在7奈米制程技術(shù)所累積的研發(fā)創(chuàng)新能量及晶片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，開始向外擴(kuò)充晶片解決方案，由行動裝置晶片平臺為原點(diǎn)，先向上升級5G晶片解決方案，包括Kirin 980及巴龍(Balong)5G01 Modem晶片，再向外輻射到AI加速器晶片(代號升騰)、伺服器核心處理器(代號鯤鵬;Kunpeng)及多媒體相關(guān)晶片解決方案，預(yù)期2019年將見到海思遍地開花的新款晶片成果。

據(jù)了解，海思近期在臺積電投片量又往上成長，而且2019年下半訂單能見度給的比先前還要更樂觀，這除了來自于華為終端智慧型手機(jī)銷售量頻傳捷報的貢獻(xiàn)外，華為2019年不少新品將隆重上市的動作，似乎也反應(yīng)在海思各式新款晶片預(yù)期產(chǎn)能更加積極的態(tài)度上。

除產(chǎn)業(yè)鏈所傳出的華為終端智慧顯示裝置新品外，華為新一代伺服器、AI新品也決定采取芯片自制的模式，更是海思2019年芯片出貨量及營收表現(xiàn)可望再更上一層樓的關(guān)鍵，尤其在市場已初估海思2018年?duì)I收已將近76億美元，與聯(lián)發(fā)科約78億美元的營收規(guī)模相去不遠(yuǎn)后，海思2019年業(yè)績比下聯(lián)發(fā)科，第一次奪下全亞IC設(shè)計(jì)公司龍頭寶座已是指日可待。

在華為刻意自制自銷晶片模式，明顯符合大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主化運(yùn)動的主旋律，配合華為高層正緊抓AI、5G、IoT等科技創(chuàng)新契機(jī)，加速擴(kuò)大自家生態(tài)系統(tǒng)和上、下游供應(yīng)鏈的市場競爭力后，海思站在巨人的肩膀上，2019年奪下全亞洲第一大IC設(shè)計(jì)公司頭銜將只是個起點(diǎn)。

接下來海思打算進(jìn)一步開始搶食全球伺服器晶片、5G相關(guān)芯片及AI芯片市場商機(jī)的企圖心，配合華為也打算從原本主力的通訊設(shè)備、行動裝置產(chǎn)品線跨界到智慧家庭市場、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用、人工智慧商機(jī)及企業(yè)服務(wù)應(yīng)用等領(lǐng)域，海思新款晶片亦步亦趨的動作，將可望一路助漲公司業(yè)績成長表現(xiàn)總是高人一等。