國(guó)際半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(SEMI)公布最新全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)報(bào)告(SEMI Materials Market Data Subscription)，數(shù)據(jù)顯示2018年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)成長(zhǎng)10.6%，推升營(yíng)收至519億美元、新高，大大超越2011年時(shí)創(chuàng)下的471億美元前波高點(diǎn)。

數(shù)據(jù)顯示，2018年晶圓制造材料與封裝材料營(yíng)收分別達(dá)322億美元和197億美元，各較前一年增加15.9%和3%。另外，SEMI指出，臺(tái)灣因?yàn)閾碛写笠?guī)模晶圓代工和封裝基地，今年已是連續(xù)第9年為全球最大半導(dǎo)體材料消費(fèi)地區(qū)。

就市場(chǎng)規(guī)模來說，臺(tái)灣去年半導(dǎo)體材料營(yíng)收達(dá)114億美元。韓國(guó)自2017年的75.1億美元成長(zhǎng)至2018年的87.2億美元，超越大陸躍居第2名，而大陸從2017年76.3億美元揚(yáng)升至2018年的84.4億美元，成長(zhǎng)幅度較小，落居第3大消費(fèi)地區(qū)。

就成長(zhǎng)性而言，韓國(guó)去年半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模增加16%，成長(zhǎng)力度最強(qiáng)勁，接下來是歐洲，年成長(zhǎng)14%，而臺(tái)灣與大陸各成長(zhǎng)11%，成長(zhǎng)性幅度較小;北美、其他地區(qū)(Rest of World; ROW)如新加坡、馬來西亞、菲律賓等和日本市場(chǎng)則僅呈現(xiàn)單位數(shù)增長(zhǎng)。

除半導(dǎo)體材料營(yíng)收刷新紀(jì)錄外，根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)調(diào)查顯示，2018年全球芯片市場(chǎng)營(yíng)收達(dá)4688億美元，也超過2017年創(chuàng)下的4122億美元紀(jì)錄，再寫歷史新高水平。