當前用于蘋果A12、驍龍855、麒麟980的7nm工藝是臺積電的第一代，而技術更先進、集成EUV光刻技術的第二代7nm也終于塵埃落定。最新報道稱，臺積電將在今年第二季度末開始7nm EUV量產(chǎn)，其中麒麟985先行。

按慣例，華為一般選擇三季度發(fā)布新一代麒麟芯片，第四季度由Mate系列手機首發(fā)，看來今年是麒麟985配華為Mate 30了。按照P30系列巴黎記者會上李小龍(華為手機產(chǎn)品線副總)的說法，Mate 30已進入驗證測試階段，大約需要5~6個月時間。

關于麒麟985的具體規(guī)格暫時不詳，一說是進一步拉升主頻、降低功耗的改良版，一說是首次在SoC層面集成5G基帶，或者二者兼而有之。至少高通已經(jīng)確認，驍龍855的下一代產(chǎn)品會首次集成5G基帶，擺脫外掛，但需要明年上半年才能商用。

當然，另一款確定將基于7nm EUV(N7+或者N7 Pro)的是蘋果A13，無疑，它將在今年秋季的新iPhone上搭載。

除了蘋果外，另兩家芯片制造商即高通和聯(lián)發(fā)科，正密切關注臺積電7納米產(chǎn)能的利用率，并可能從第二季度末開始委以芯片代工生產(chǎn)給臺積電。

與臺積電在工藝上進行全力賽跑的是三星。三星早在2018年10月份就宣布量產(chǎn)了7nm EUV工藝，但是實際情況并不是如此，就連三星自己的Exynos 9820處理器都沒用上7nm工藝，因為三星的7nm工廠都沒完成。

要真正量產(chǎn)7nm EUV工藝還需要新的生產(chǎn)線，在韓國華城建設全新的生產(chǎn)線就是專為7nm EUV量產(chǎn)準備的，計劃在2019年底全面完工，7nm EUV大規(guī)模量產(chǎn)在2020年底前實現(xiàn)。結合三星物產(chǎn)最近的報告，這意味著三星7nm EUV工廠的基礎設施建設工作現(xiàn)在已經(jīng)完成了，剩下的時間就要裝設備、調(diào)試生產(chǎn)線了。

這也是三星Exynos 9820處理器沒使用7nm EUV工藝而是自家8nm LPP工藝的原因，因為7nm EUV工藝根本來不及量產(chǎn)，這也讓Exynos 9820成為三大旗艦處理器中工藝最弱的一款。

與競爭對手臺積電在7nm節(jié)點上分兩步走的策略不同，三星在7nm LPP工藝節(jié)點上直接進入了EUV階段，三星表示7nm LPP工藝可以減少20%的光學掩模流程，整個制造過程更加簡單了，節(jié)省了時間和金錢，又可以實現(xiàn)40%面積能效提升、性能增加20%、功耗降低50%目標。

不過三星在7nm工藝上的問題依然是缺少客戶，除了三星自己之外，代工客戶目前已知的主要是IBM，在GF放棄7nm工藝之后IBM也要尋找新的代工廠，之前傳聞是臺積電中標，不過去年三星宣布與IBM達成合作協(xié)議，未來將使用7nm EUV工藝為IBM代工Power處理器。