“人工智能和大數(shù)據(jù)技術(shù)的不斷演變，影響著我們的生活、工作的方方面面，這對半導(dǎo)體行業(yè)來說是一個發(fā)展的黃金時期，也是一個巨大的機會點。”應(yīng)用材料公司總裁兼CEO Gary Dickerson指出，“人工智能和大數(shù)據(jù)正在驅(qū)動硬件的開發(fā)與投資的復(fù)興，很多行業(yè)參與者都投注在不同的技術(shù)上。”

過去幾十年來，半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展迅速演進，計算處理的格局正在發(fā)生意義深遠(yuǎn)的變化。“人工智能和大數(shù)據(jù)將成為最大的計算處理浪潮且將不斷增長，會比個人電腦和智能手機更普遍、更重要，數(shù)據(jù)之于本世紀(jì)的重要性，如同石油之于上一世紀(jì)。”Gary Dickerson表示，“由于物聯(lián)網(wǎng)和智能設(shè)備的爆炸式增長，數(shù)據(jù)的生成也呈指數(shù)級增長，未來還將伴隨著5G和工業(yè)4.0繼續(xù)增長。2018年機器生成的數(shù)據(jù)量首次超過了人所產(chǎn)生的數(shù)據(jù)，2025年更將十倍于人所產(chǎn)生的數(shù)據(jù)。所有的數(shù)據(jù)都需要以高成本效益來生成、處理和存儲，這為半導(dǎo)體行業(yè)帶來了巨大的機遇和同樣巨大的技術(shù)挑戰(zhàn)。”

Gary Dickerson指出，數(shù)據(jù)需求從未如此驚人，這使得數(shù)據(jù)生成、處理和存儲的基石——半導(dǎo)體技術(shù)也迎來了前所未有的挑戰(zhàn)。他說，數(shù)據(jù)的巨量增長為更高效的數(shù)據(jù)處理方式帶來需求，此前的x86架構(gòu)是傳統(tǒng)的串行計算方式，然而進入人工智能時代，其計算處理是一種特殊的工作負(fù)載，需要組織大量內(nèi)存以快速存取，且是高吞吐量的并行計算，與傳統(tǒng)計算模式差異巨大。另一方面，基于摩爾定律的傳統(tǒng)2D縮微特征正在放緩，新邏輯節(jié)點更新的時間間隔從每兩年延長至超過四年。

“因此，未來芯片技術(shù)的演進將通過五個方面來實現(xiàn)，分別是：新結(jié)構(gòu)、新3D技術(shù)、新型材料、新縮微方式、先進封裝技術(shù)。”Gary Dickerson表示，“應(yīng)用材料將這五大創(chuàng)新方向稱之為半導(dǎo)體設(shè)計和制造的新劇本，而所有這些領(lǐng)域的基石則是材料工程。”

他舉例說，過去很長一段時間內(nèi)，通過2D縮微就可以實現(xiàn)晶體管的更新?lián)Q代，但當(dāng)進入3D NAND的時代，芯片是三維結(jié)構(gòu)，像蓋摩天大樓一樣，這很大程度上要得益于材料的先進性和創(chuàng)新性。“做個夸張的比喻，只要材料做得上，摩天大樓就蓋得好，我們就可以天高任鳥飛。”

先進封裝技術(shù)是摩爾定律演進受限時行業(yè)關(guān)注的另一個重要方向。對此Gary Dickerson表示，封裝技術(shù)確實是半導(dǎo)體行業(yè)是否能夠在未來繼續(xù)前進的一個重要因素。消費者對GPU、內(nèi)存、CPU需求越來越高，需要更低的功耗、更低的延遲、更低的成本，這一切都需要通過更好、更創(chuàng)新的封裝技術(shù)才能實現(xiàn)。“一個好的封裝技術(shù)，通過整合其他不同的、相關(guān)的技術(shù)，甚至可以在同樣成本上降低50%功耗的同時，運行速度提高3倍，延遲也可以進一步得到降低。”他強調(diào)，因此，封裝領(lǐng)域機會是巨大的，其中材料技術(shù)是關(guān)鍵，也是一切發(fā)展的核心所在。這些都是應(yīng)用材料公司投入大量精力的發(fā)展方向，力圖在封裝技術(shù)上不斷創(chuàng)新。

展望今年的半導(dǎo)體市場，很多市場分析機構(gòu)認(rèn)為“不景氣”會是2019年半導(dǎo)體行業(yè)的主旋律。Gary Dickerson認(rèn)為一方面是因為過去十年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主要驅(qū)動力——智能手機市場增速放緩，另一方面是供過于求的存儲芯片的價格下滑給市場帶來了預(yù)警，大家也對產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展表現(xiàn)出擔(dān)憂。他強調(diào)，短期內(nèi)雖然有波動，但長期來看半導(dǎo)體行業(yè)前景仍然是光明的，行業(yè)已經(jīng)進入到一個發(fā)展的全新時期。如今智能手機很大程度上拉動了半導(dǎo)體行業(yè)超過50%的銷量，這是一個不爭的事實，從過去的PC時代進入到現(xiàn)在的移動時代，整個半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)變得更成熟、更穩(wěn)定。進入到下一個以人工智能和大數(shù)據(jù)潮流為主的發(fā)展時期，行業(yè)應(yīng)該建立起一個更加完善的生態(tài)系統(tǒng)。

從應(yīng)用材料公司的角度來看，沒有任何一個國家或者企業(yè)能夠在一個孤島的環(huán)境下生存。Gary Dickerson強調(diào)，只有通過各個企業(yè)以及所有國家之間的合作，才能真正實現(xiàn)合力共贏，應(yīng)用材料公司作為業(yè)界當(dāng)之無愧的領(lǐng)袖，必須要推動這一進程、加速與行業(yè)生態(tài)系統(tǒng)的合作。

至于中國市場，他重申，應(yīng)用材料公司去年在華的總營收達(dá)到了50億美元，未來也將會與中國的行業(yè)生態(tài)系統(tǒng)及合作伙伴繼續(xù)深耕。在人工智能和大數(shù)據(jù)的驅(qū)動以及運用上，應(yīng)用材料公司希望能夠從系統(tǒng)層面一直深入到材料層面，實現(xiàn)全維度的合作。“只有勇于合作的公司，才能夠在未來抓住市場的增長機會。機會和挑戰(zhàn)是永遠(yuǎn)并存的，但是合作大于一切，我們一定能夠通過合作更好地攻克這些挑戰(zhàn)。”Gary Dickerson再次強調(diào)。