盡管目前無論是 5G 網(wǎng)絡建設還是 5G 手機都尚未稱得上開始普及，但對于處理器、基帶供應商來說顯然是要提前準備更多。為了讓更多中端、中高端機型能夠成為 5G 手機，高通方面似乎正在醞釀推出一款支持 5G 的中端移動平臺，這塊芯片或將命名為驍龍 735 。

根據(jù) PhoneArena.com 的報道指，高通驍龍 735 移動平臺最大的亮點是支持 5G 網(wǎng)絡。而與驍龍 855 需外置 X50 基帶的做法不同，驍龍 735 很可能將會采用內置 5G 基帶設計。

至于具體參數(shù)方面，高通驍龍 735 的 CPU 部分將會采用八核(1+1+6)的設計，其中“超大核”主頻為 2.9GHz ，大核主頻為 2.4GHz ，小核主頻為 1.6GHz ，并配有 Adreno 620 GPU 。與驍龍 710 移動平臺相比，驍龍 735 移動平臺的性能提升了 20% ，效率提高了 50% 。即使是與驍龍 730 移動平臺相比，預計也會有 20% 的提升。

除此之外，驍龍 735 移動平臺最高還將支持 12GB 內存以及最大 3360 × 1440 分辨率的 21:9 屏幕。

據(jù)悉，高通驍龍 735 預計將于今年最后一個季度推出，具體時間有可能是與新一代旗艦驍龍 865 移動平臺一同推出。