LED應(yīng)用散熱為其關(guān)鍵因素
先從散熱材料來(lái)談,目前有幾種材料選擇,以MCPCB的基板部分為例,由于MCPCB需增加絕緣層(陶瓷基板本身已經(jīng)絕緣),所用的絕緣材熱膨脹系數(shù)過(guò)高,在溫度太高時(shí)會(huì)產(chǎn)生龜裂。有相關(guān)的討論也指出,導(dǎo)熱膠膜或軟質(zhì)導(dǎo)熱墊片,是沒(méi)辦!法真正與基板密合的,貼合面其實(shí)仍存在許多孔隙,在電子顯微鏡下觀看這些孔隙,就像是空洞的氣穴,也是形成另一種形式的熱阻質(zhì)!在那么多空洞干擾熱傳導(dǎo)的熱阻下,散熱、導(dǎo)熱的效率就降低了。
觀陶瓷材料的可陣列封裝,可應(yīng)用于高電壓、高溫度制程,有著良好的熱膨脹匹配系數(shù),加上陶瓷不易變形,是最佳的散熱基板選擇。在材料中,以氧化鋁和氮化鋁為最佳選擇,前者因?yàn)閮r(jià)格較低、導(dǎo)熱系數(shù)佳、材料穩(wěn)定性高,成為中階功率(1~3W)主流應(yīng)用。氮化鋁則有更高的熱傳導(dǎo)系數(shù),成為高階功率(3W以上)的需求品?;蛴衅渌娜〈牧希嘈胚@都是大家所樂(lè)見(jiàn)的。
從封裝考量上來(lái)看,于第一階的LED晶粒封裝散熱基板因?yàn)橹苯邮艿骄Я5臒崮軅鬟f,大家會(huì)考慮使用陶瓷材料基板做最佳的熱傳導(dǎo)規(guī)劃。而第二階的多顆LED模組電路基板封裝(COB),則因?yàn)樯崦娣e大且溫度已降低而考慮成本較低的MCPCB。但是隨著應(yīng)用層面的不同,會(huì)發(fā)現(xiàn)在高功率的LED照明且長(zhǎng)時(shí)間的使用下,MCPCB所必須考量的因素就會(huì)變多,除目前在歐洲的安規(guī)無(wú)法通過(guò)之外,也因?yàn)?strong>絕緣電壓不夠,導(dǎo)致長(zhǎng)時(shí)間開(kāi)啟并經(jīng)過(guò)室外冷/熱季節(jié)交替的溫差影響,很容易就導(dǎo)通以致失去效果,造成光衰現(xiàn)象加重,進(jìn)而影響到燈具壽命,產(chǎn)品無(wú)法運(yùn)作而需要維修甚至賠償,額外浪費(fèi)人力與物力。
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