臺股自8月31日失守季線，滑落至7577點，隨即多頭展開反撲，一路闖過所有均線壓力，反彈逾300點，但反彈過程中，融券一路增，集中市場融券大增5.4萬張，店頭市場融券也增加1.7萬張，根據大慶證券研究部統(tǒng)計，這段期間融券增加張數最多的族群，明顯集中在太陽能與觸控面板，前2 名中美晶(5483-TW)、勝華(2384-TW)融券各增加1.2萬張與1.1萬張，即使大盤指數陷入盤整，強勢的太陽能與觸控面板族群，軋空行情仍欲罷不能！
臺股8月31日失守季線，跌破所有短中期均線，加上電子產業(yè)明顯旺季不旺，連鴻海(2317-TW)半年報都因富士康控股拖累，遭到外資無情追殺，市場氣氛轉趨悲觀。不過臺股隨即由太陽能、中概傳產，以及電子蘋果概念股、觸控面板等族群領軍走揚，一路闖過所有均線，即使近2日小跌，加權指數仍穩(wěn)穩(wěn)守在短中期均線之上，但領先反彈的強勢族群太陽能、觸控面板等，卻成為融券大舉放空標的。
臺股集中市場8月31日融券余額為52萬4776張，但截至9月7日，融券余額攀升至57萬9363張，融券大增5萬4587張，同樣的戲碼也在店頭市場上演，8月31日融券余額為10萬6873張，但9月7日融券余額攀高至12萬4690張。
大慶證券統(tǒng)計，8月31日至9月7日期間，融券增加前10名個股，榜首為中美晶，增加1.2萬張，其次為勝華大增1.1萬張。排名第3為綠能 (3519-TW)，融券增加9976張，第4名為近日投信大舉搶進的凌巨(8105-TW)，融券增加9906張，第5名和鑫(3049-TW)，融券增加7312張。
融券增加第6名到第10名，依序為日勝生(2547-TW)融券增加486張，輔祥(6130-TW)融券增加2998張，希華(2484-TW)融券增加2882張，永光(1711-TW)融券增加683張，聯(lián)強(2347-TW)融券增加2568張。
以本波反彈融券大增的主要個股來看，明顯集中在太陽能相關、觸控面板相關，以及電子蘋果概念股。
金鼎投顧副理黃重善指出，觀察此一融券增加排行榜，其中中美晶、綠能因發(fā)GDR，融券可能有極大部分屬于套利性質，因此后續(xù)軋空力道有待觀察，不過如勝華、凌巨等，法人一路加碼．股價持續(xù)沖高，融券也一路往上增加的個股，現在已在軋空中，如成交量能熱度不減，軋空行情恐仍「欲罷不能」！
黃重善表示，由于電子半導體、面板、NB等大型權值股，走勢仍相對疲弱，大盤指數空間受限，但指數震蕩盤整過程中，中小型股較有表現機會，尤其是近期表現強勢、融券又持續(xù)大增的個股，短線仍有高點可期。