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[導讀] 2012年,LED封裝領域,企業(yè)競爭與布局、最新技術研發(fā)趨勢、市場價格走勢等幾個方面將是整個LED行業(yè)值得重點關注的方向。“GreenLightingShanghai組委會負責人說:“作為2012上半年國內最具影響力的產業(yè)活

 

2012年,LED封裝領域,企業(yè)競爭與布局、最新技術研發(fā)趨勢、市場價格走勢等幾個方面將是整個LED行業(yè)值得重點關注的方向。“GreenLightingShanghai組委會負責人說:“作為2012上半年國內最具影響力的產業(yè)活動,我們將密切關注國內LED產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)最新動態(tài),并將通過2012上海國際新光源&新能源照明展覽會暨論壇(GreenLightingShanghai2012)這一權威性、專業(yè)性和國際化交流平臺呈獻給行業(yè)人士。”

熱點一:國內LED封裝借IPO重新洗牌

2012年,國內LED封裝產業(yè)在資本市場的助力下,產能將進一步釋放,競爭壓力加劇,最先被末位淘汰的是一批技術、市場能力偏弱的中小封裝廠。

目前國內有1200-1500家封裝企業(yè),年銷售額在1億元以上的第一陣營有40多家,銷售額在1000萬元至1億元之間的第二陣營企業(yè)不到400家,占比30%左右,大部分企業(yè)的銷售額還不到1000萬元。這與臺灣八大封裝上市公司平均10億元的銷售額相去甚遠。

截至2012年1月底,除國星光電、雷曼光電、瑞豐光電、鴻利光電、萬潤科技、聚飛光電、長方半導體等7家封裝上市公司外,2012年2月1日,證監(jiān)會公布共計了515家IPO申請在審企業(yè)名單,至少有9家LED企業(yè)正排隊等待上市。據統(tǒng)計,目前積極從事股權體制改革的LED企業(yè)在40-60家,其中不乏LED封裝企業(yè),預計2012年還將有相關有更多LED企業(yè)沖擊IPO,年底上市交易的LED行業(yè)個股將超過20家。

GreenLightingShanghai組委會負責人表示:鑒于2012國內LED封裝業(yè)的激烈競爭,更多廠商選擇加大推廣力度、拓展市場份額,以避免產能過剩導致的階段性困局,在即將舉辦的2012上海國際新光源&新能源照明展覽會暨論壇(GreenLightingShanghai2012)上將有一批國內及臺灣地區(qū)LED封裝廠商集體亮相。

2012年,LED封裝產業(yè)的格局競爭將在第一陣營和封裝上市公司之間展開,目前部分上市企業(yè)已經悄悄展開布局合作,誰主沉???將在2013年有所顯現。

熱點二:2012年LED封裝技術四大發(fā)展趨勢

LED封裝技術目前主要往高發(fā)光效率、高可靠性、高散熱能力與薄型化四個方向發(fā)展,目前主要的亮點有:硅基LED、COB封裝技術、覆晶型LED芯片封裝、高壓LED。并將通過2012上海國際新光源新能源照明展覽會暨論壇(GreenLightingShanghai2012)這一權威性、專業(yè)性和國際化交流平臺呈獻給行業(yè)人士。

硅基LED之所以引起業(yè)界越來越多的關注,是因為它比傳統(tǒng)的藍寶石基底LED的散熱能力更強,因此功率可做得更大,Cree就重點在發(fā)展硅基LED,它目前存在的主要問題是良率還較低,導致成本還偏高。

COB光源生產成本相對較低,散熱功能明顯,并且具有高封裝密度和高出光密度的特性,易于進行個性化設計,是未來封裝發(fā)展的主導方向之一。

目前存在的問題是COB在降低一次光學透鏡的多次折射而造成的出光損失,因此在出光效率和熱能增加方面仍待改善,基板的制作良率也有待提升。

覆晶型LED芯片封裝是業(yè)界極力發(fā)展的目標之一。覆晶型芯片的制作較立體型簡單許多,且可避掉復雜工藝,使得量產可行性大幅提升,加上后端芯片工藝輔助,搭配上eutectic固晶方式,大大簡化了覆晶型芯片封裝的技術門坎,在未來節(jié)能減碳的驅動下,覆晶型芯片封裝會是很好的解決方案。

高壓LED的封裝也是一大重點。高壓產品的問世,就是以全新的思維解決固態(tài)照明因降壓電路的存在而造成多余能量耗損的問題,并進而協(xié)助終端消費者降低購買成本,使得不同區(qū)域在不同的電壓操作條件下,都能得到快速且方便的應用。

熱點三:LED封裝產品升級,售價有望逐級下調

2012年,LED封裝產品的競爭主要集中在LED背光和LED照明兩個主戰(zhàn)場。2012年市場上的主流液晶電視背光規(guī)格LED元件將由新的規(guī)格(7030)產品接棒。至于在照明領域,(5630)產品在價格下降至一定幅度后,未來于LED照明市場的應用比重將逐漸增加,預計將會向下擠壓到(3014)與(3020)等LED封裝產品在照明市場的應用。

大量規(guī)格化則是耗損的問題,并進而協(xié)助終端消費者降低購買成本。當前,電視背光(5630)跌幅約4%,(7030)在沒有量產的情況下,平均報價看來并不是很有競爭力,但如果順利量產后,預計到2012年底可望大幅度下跌;筆記型電腦(NB)應用崛起,使得高亮度0.8tLED最大降幅達8%;手機部分,由于規(guī)格逐漸成熟,因此價格降幅約為5~6%;大功率LED部分,廠商致力于規(guī)格提升和舊品清倉,整體而言平均報價跌幅約10%左右;至于液晶屏背光產品,已經有品牌廠導入高電流驅動3014封裝體,可減少約一半的LED使用數量;由于背光規(guī)格(5630)趨于成熟,且報價跌幅已大,使得越來越多照明應用制造商使用(5630)來制作LED燈管或是球泡燈,預估2012上半年報價跌幅在10%左右。

目前包括科銳、飛利浦、日亞化學、首爾半導體、晶元光電、三安光電、安泰科技、鳴志、金宏氣體、ROHM、遠方光電、中為光電、浙大三色、升譜光電、億光電子、杭科光電、揚子機電、中科萬邦、英飛特、華微元能等將集體亮相2012上海國際新光源&新能源照明展覽會暨論壇。

熱點四:GreenLighting創(chuàng)造商機巧布局

四大專區(qū)覆蓋全產業(yè)鏈:本次LED展將設置外延片及芯片專區(qū)、藍寶石及材料專區(qū)、制造設備及測試專區(qū)和“理想照明”專區(qū)(IDEALLighting)。

IDEALLighting透視創(chuàng)新前沿:通過模擬真實的酒店、會所、博物館、道路、景觀、陳列、商業(yè)室內、建筑等不同的照明環(huán)境,讓LED照明展示上升到視覺藝術的高度。
 

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