隨著國家出臺政策推動LED照明應用發(fā)展，預計2015年中國LED照明市場規(guī)模將近千億美元，而LED外延芯片標準則有望在2012年出臺。

“從國家層面來講，正在制定半導體照明標準，管芯的更換、控制電路的更換、散熱器插頭的更換都將制定出一套標準，企業(yè)可以做各種模式，但接口必須一致通用。壽命問題是哪塊壞就換哪塊。”北大物理學院教授、北大寬禁帶半導體聯(lián)合研究中心主任張國義接受本報記者采訪時說：“LED外延芯片標準評審已經通過，可能將在2012年上半年推出。”

不僅LED外延芯片標準有望在2012年出臺，隨著國家出臺政策推動LED照明應用發(fā)展，預計2015年中國LED照明市場規(guī)模將近千億美元。

2011年11月中國政府公布白熾燈淘汰時間表后，補貼數(shù)量約“百萬只”。2011年LED補貼數(shù)量雖然不大，但是正是看好此領域的發(fā)展前景，節(jié)能燈企業(yè)蜂擁LED照明行業(yè)，從而導致LED照明行業(yè)的混亂局面。正如張國義所說“目前國內是遍地開花誰都做LED，從事封裝工藝的企業(yè)無法統(tǒng)計，可能有上萬家。”

“尤其是封裝工藝上可以降低成本，會出現(xiàn)魚龍混雜的情況，用戶在使用時，第一年照明會很亮，而后幾年的話，如果封裝不好，會把底層的芯片拉絲使光暗淡。”中達電通股份有限公司能源行業(yè)部技術總監(jiān)谷洋接受本報記者采訪時表示：“目前LED廠商分三個領域，一個是上游底層芯片的制作。另一個是中游芯片封裝的制作，封裝成各種各樣的尺寸，各種各樣的瓦數(shù)。第三個領域是做下游，即燈的外殼。國內的現(xiàn)實情況是做中下游的企業(yè)多。”

對于目前LED行業(yè)的現(xiàn)狀，張國義說：“LED底層芯片的核心技術可以分為兩個梯隊，第一梯隊是日本、美國和德國，他們的水平是比我們領先3—5年，第二梯隊是中國、中國臺灣和韓國。“國內產業(yè)化技術、研發(fā)水平和國外相比只有3—5年的差距，現(xiàn)在的問題是永遠有3—5年的差距，能超過去，我國就從半導體的大國變成強國，如果超越不過去，就只是大國不可能成為強國。”

張國義認為，LED后十年有幾個變化：一是設備方面將是“零步技術”趨勢。目前設備主要是美國、德國的兩家企業(yè)壟斷。不過，國家立項支持的LED企業(yè)有18家。未來LED將成為傻瓜技術。二是現(xiàn)在各個廠家并沒有做到分工。不過，LED未來的發(fā)展將是按照行業(yè)分工來專注某領域，行業(yè)分工做得好會有利于整體技術的提高。三是從產品更新?lián)Q代上來講，提高效率，縮短壽命，有利于行業(yè)發(fā)展。

從LED市場來看，2011年上半年出現(xiàn)了下滑趨勢，下半年尤其是第三季度出現(xiàn)明顯的產能過剩。“出現(xiàn)過剩的原因是應用市場沒有跟上產業(yè)化速度，一些企業(yè)限產放假、下馬轉產。”張國義說：“下一步LED行業(yè)將出現(xiàn)兼并整合趨勢。如果半導體照明不能進入到千家萬戶，目前的產能都多，如果進入到了這一塊，產能則是不夠。”