5月7日，科技部發(fā)布《半導體照明科技發(fā)展“十二五”專項規(guī)劃(征求意見稿)》，提出到2015年：LED照明產(chǎn)業(yè)規(guī)模達到5000億元，LED照明產(chǎn)品占通用照明的30%；重點培育20-30家龍頭企業(yè)，建成20個國家級產(chǎn)業(yè)基地和50個“十城萬盞”試點示范城市。

同時，規(guī)劃還指出十二五80%芯片國有化，光效提升，成本降至1/5。

以目前LED芯片占燈具成本近60%測算，光芯片降價就能帶動燈具成本下降近50%；加上封裝技術(shù)的提升和高效低成本驅(qū)動電路的普及，燈具成本可降至現(xiàn)在的30-40%，使取代40W白熾燈的LED燈泡售價落至20-30元左右，路燈降幅略小，但也能降到千元左右的主流價格，對LED加速滲透有益。另外，燈具、驅(qū)動技術(shù)、檢測設(shè)備等全國性標準的制定，以及EMC模式的普及，也將為十二五期間LED照明打開市場起到促進作用。

首輪LED補貼招標近期將出結(jié)果，今年可能不下于5次

3月20日在北京的招投標，是我們在上篇報告中提到的80億補貼的首輪，但金額不是很大，約200萬盞室內(nèi)筒燈、射燈，幾萬盞路燈，金額僅在2億元左右。因而各公司把它當作打品牌的工具，給予了很低的報價，對于公司業(yè)績沒有顯著貢獻。110家參與投標的企業(yè)中，同類型產(chǎn)品報價可相差十倍以上，其中以傳統(tǒng)照明的企業(yè)報價較低，招標結(jié)果將于近期分批公布，時間點應(yīng)該在6月底前，今年招投標可能不下于5次。

分析認為，首輪招標補貼的象征意義更大，而且此次招標要求較高(要求同時有強制性認證和節(jié)能認證等限制條件)，以針對性地對十來家企業(yè)進行補貼，后續(xù)這種重點補貼和扶持的方式將更加明顯，對具有核心競爭力、自主品牌的企業(yè)有益。與A股有關(guān)的企業(yè)中，勤上、陽光、雷士(瑞豐有與雷士合作的LED封裝產(chǎn)線)等有望得標。

政策刺激，LED景氣將進一步提升

盡管上游計劃產(chǎn)能較大，但經(jīng)過去年下半年以來的寒潮，不少擴產(chǎn)計劃已經(jīng)遲滯甚至取消，并且從政策層面看，龍頭企業(yè)將重點受扶持，使行業(yè)集中度進一步提升。外圍市場上，日本今年全面停止核電，存在大量LED需求，臺灣則計劃三年內(nèi)全部替換成LED路燈，有助于消化外圍產(chǎn)能。

今年一季度末開始，LED行業(yè)景氣有所回升，背光、照明需求大量涌現(xiàn)，使得訂單能見度回到兩個月左右，開工率環(huán)比較大提升，龍頭公司甚至接近滿載，分析認為，隨著十二五專項規(guī)劃的出臺和財政補貼持續(xù)進行，LED景氣將進一步上行。