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[導(dǎo)讀]中國大陸、日本及韓國面板廠5.5代低溫多晶硅(LTPS)將陸續(xù)于下半年投產(chǎn)。在蘋果(Apple)與三星(Samsung)大量于智能型手機(jī)中采用LTPS技術(shù)的帶動下,LTPS市場正快速增溫,吸引日本、韓國與中國大陸面板廠陸續(xù)投產(chǎn)LTPS背板

中國大陸、日本及韓國面板廠5.5代低溫多晶硅(LTPS)將陸續(xù)于下半年投產(chǎn)。在蘋果(Apple)與三星(Samsung)大量于智能型手機(jī)中采用LTPS技術(shù)的帶動下,LTPS市場正快速增溫,吸引日本、韓國與中國大陸面板廠陸續(xù)投產(chǎn)LTPS背板,而近期更積極由原本4.5代線升級至5.5代線,進(jìn)一步提升背板切割經(jīng)濟(jì)效益。

上海天馬微電子AMOLED技術(shù)總監(jiān)黃維邦表示,由于LTPS背板有助提高液晶顯示面板開口率、分辨率、反應(yīng)速度,以及提高AMOLED的面板壽命,包括蘋果和三星的智能型手機(jī)顯示器均已導(dǎo)入,因而帶動各大面板廠爭相布局LTPS背板產(chǎn)線。

現(xiàn)階段,三星、樂金顯示(LGD)、日立(Hitachi)、夏普(Sharp)、索尼(Sony)、東芝(Toshiba)、友達(dá),以及京東方、上海天馬微電子、彩虹、深超等面板廠,均已先后啟動4.5代LTPS生產(chǎn)線。

不過,由于5.5代線生產(chǎn)效益比4.5代線高三倍,因此包括夏普、東芝、三星及樂金顯示等日本和韓國面板大廠,已競相投資5.5代LTPS產(chǎn)線。黃維邦指出,上海天馬微電子5.5代線第一期亦預(yù)計(jì)將于7月投產(chǎn)、2013年1月送樣;第二期將于2013年8月投產(chǎn)、10月送樣。

值得注意的是,由于上海天馬微電子5.5代線第一、二期總計(jì)產(chǎn)能約達(dá)三萬片,已足以供應(yīng)四億支智能型手機(jī)使用,若中國大陸、韓國及日本等其他面板廠的5.5代線產(chǎn)能于2012~2013年陸續(xù)開出,恐將讓全球LTPS面板市場于2013年出現(xiàn)供過于求情形。

此外,三星、夏普及樂金顯示正加速量產(chǎn)氧化物(Oxide)TFT背板,此亦對LTPS發(fā)展造成威脅。黃維邦不諱言,短期內(nèi)Oxide TFT背板商品化仍有諸多技術(shù)瓶頸待克服,不過若有機(jī)會大量普及,勢將淡化LTPS背板存在的必要性。

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