深圳丹邦科技股份有限公司自成立以來專注于FPC、COF柔性封裝基板及COF產品的研發(fā)、生產與銷售，致力于在微電子領域為客戶提供全面的柔性互連解決方案及基于柔性基板技術的芯片封裝方案。

公司生產的FPC、COF柔性封裝基板及COF產品具有配線密度高、厚度薄、重量輕、配線空間限制少、可折疊、靈活度高等優(yōu)點，廣泛應用于空間狹小、可移動、可折疊的各類電子信息產品。

COF柔性封裝基板在LCD的驅動IC中主要起承載IC芯片、電路連通、絕緣支撐的作用，屬于柔性印制電路板一個特殊類別的基板，它具有高微細線路、高安裝引線位置精度及采用2L-FCCL三大突出的特點。由于COF的微細線路、高精度對引線位置精度、高介電性能、撓曲性等的性能要求，目前世界上制作COF基板普遍采用無膠粘劑型的2L-FCCL。

近年來，在電子信息產品輕、薄、短、小化趨勢帶動下，COF柔性封裝基板被廣泛應用于各種尺寸的TFT-LCD驅動芯片封裝，目前，TFT-LCD驅動芯片封裝占 COF柔性封裝基板應用市場份額85%以上，因此，COF柔性封裝基板市場前景與下游TFT-LCD應用市場前景息息相關。TFT-LCD能夠實現從2英寸以下小尺寸到60英寸以上大尺寸的各種尺寸的顯示，下游應用范圍廣闊，主要應用領域包括液晶電視、手機、筆記本電腦、MP3、車載電視、PDA、高端手持游戲機等，其中，液晶電視、手機、筆記本電腦對TFT-LCD需求量最大，這三類產品在技術升級和消費升級帶來的產品結構調整推動下將繼續(xù)保持增長，市場前景廣闊。

隨著電子、通訊產業(yè)的蓬勃發(fā)展，COF技術已經成為未來平板顯示器的驅動IC封裝的主流趨勢之一。公司先進的技術水平, 填補了我國在高端柔性覆銅板材料及柔性封裝基板領域的技術空白，打破了日本、韓國等國家和地區(qū)企業(yè)對關鍵材料的技術壟斷,穩(wěn)定的產品質量和可靠的產品性能在下游客戶中贏得了良好的聲譽并獲得客戶的廣泛認可!