國際資訊顯示協(xié)會（The Society for Information Display,簡稱SID）近日公布2011年顯示器科技獎名單（The Display of the Year Awards,簡稱DYA），工研院以透明、柔軟、耐高溫的“高無機含量透明混成基板”（ITRI Flexible Substrate for Displays）獲得顯示器材料元件銀獎，同時獲獎的還有APPLE、Samsung、E-Ink元太（8069）等國際大廠。

工研院表示，本次獲獎的“高無機含量透明混成基板”技術(shù)材料元件，是使軟性顯示器走向可彎曲的關(guān)鍵材料之一。軟性顯示器是承載電晶體的透明基板，大部份采用塑膠材質(zhì)（如PET、PEN），不耐高溫，通常在80°C至200°C左右環(huán)境下就會開始熔毀，同時因熱膨脹系數(shù)過高，導(dǎo)致電晶體位移太多。而現(xiàn)有的解決方案是在基板材料添加30%無機材料，提高基板耐熱度，不過，卻會使基板偏黃或呈現(xiàn)霧狀，影響顯示器的亮度。

這次工研院系以無機材料為基底，再加入有機材料，大幅提高無機材料二氧化矽的比例至60%，不但降低軟性透明基板的遇熱膨脹的情況，也使基板能承受300°C以上的高溫，呈現(xiàn)如玻璃般的透亮度。同時，由于這項技術(shù)采用簡易的涂布方式，并以Roll to Roll卷對卷方式生產(chǎn)，可大量生產(chǎn)，未來將有機會應(yīng)用于卷軸式手機螢?zāi)?、太陽能電池與觸控薄膜領(lǐng)域。

工研院材化所所長蘇宗粲博士表示，在經(jīng)濟部技術(shù)處科技專案及奈米國家型計劃的支持下，工研院長期投入軟性電子科技發(fā)展，這次以優(yōu)異的跨領(lǐng)域合作經(jīng)驗，整合軟電材料與軟性電晶體制作及AMOLED面板的技術(shù)能量，并克服軟性基板的有機無機高混合比例困難，成功開發(fā)出高透明，具300°C以上的高耐熱性及柔軟度的高無機含量透明混成基板。

目前SID在全球超過6000個會員，是國際顯示器產(chǎn)業(yè)的龍頭協(xié)會，該協(xié)會每年均遴選出給最創(chuàng)新及最具影響力的顯示器產(chǎn)品、元件等加以表揚。今年的頒獎典禮于美國時間5/18在加州洛杉磯舉行。