過去十年中，世界發(fā)生重大的變化。十年前，汽車、電視、電話、攝影機等設(shè)備，彼此并沒有多少「共用」的東西，各裝置在各自的需求市場中，不斷提升效能；在今天，我們可以看到電話、電視、照相機、游樂器已經(jīng)有整合的趨勢。意法半導體（STMicroelectronics）執(zhí)行副總裁 Philippe Lambinet 在 Computex 創(chuàng)新論壇中預測，未來的智慧設(shè)備將把各種功能集中起來，所有人在任何時間、任何地點、使用任何設(shè)備，都可以連結(jié)到虛擬世界，稱之為「智慧世界」。

Philippe Lambinet 認為，現(xiàn)在的裝置都是各種功能的整合，疆界越來越模糊；下一代的裝置，可能只需要顯示功能，區(qū)別只在于不同尺寸的螢幕，以及不同的互動方式。而底層則是能源，透過網(wǎng)際網(wǎng)路，經(jīng)由云端運算提供多樣的功能。

像這樣的智慧裝置，關(guān)鍵需求將會是：人機介面、能源、安全性及效能。在人機介面的設(shè)計上，必須直覺、親切易用，透過各種偵測器，達成各式各樣的操作方式，比如陀螺儀、加速器、觸控螢幕、羅盤、攝影機等。能源上，會尋求各式各樣的替代能源，有效轉(zhuǎn)化并儲存，達到最經(jīng)濟的運用。在行動交易普及的情形下，安全性的需求會提高。為達到影片、音樂、圖像顯示的品質(zhì)及便利，效能需求自是不在話下。

融合各種功能的智慧裝置，勢必也會需要統(tǒng)一的處理平臺，但是在不同的市場有不同的需求，比如平板電腦著重于圖形顯示，汽車則需要可靠性。要用一種平臺來滿足這么多不同的需求，會是一個很大的挑戰(zhàn)。不過基于在半導體界的經(jīng)驗，Philippe Lambinet 判斷 2016 年將可以達到 14 奈米的制程，屆時會有更好的封裝技術(shù)，將各種偵測器封裝到晶片中，提供更強大的處理平臺。