高通決定向夏普出資，最多將為約99億日元。但這筆資金的大部分其實是為高通而進行的研發(fā)費用。夏普的核心技術的前途令人關注。

“我們感到非常吃驚。公司管理層也在關注雙方的合作會給半導體器件的穩(wěn)定供應帶來什么影響。”

12月4日，夏普與美國大型半導體廠商高通就共同開發(fā)移動終端用新型顯示器達成一致，三星電子的有關人士對此難掩吃驚之色。

高通在智能手機用半導體市場上占有壓倒性份額，該公司與從事智能手機及其核心部件——顯示器業(yè)務的夏普合作，讓從高通大量采購半導體器件的智能手機廠商深感意外。

而對于高通而言，與面臨經營危機的夏普開展技術合作有“正中下懷”的一面。

“移動終端的大半電力都被顯示器消耗。液晶和有機EL（電致發(fā)光）技術都沒有足夠解決這一問題的能力。我們正在開發(fā)的新技術是強有力的候選。”在11月初舉行的薄型面板展會上，高通日本公司的特別顧問山田純這樣強調道。

高通2011年收購了從事“Digital Micro-shutter（DMS）”新型顯示器業(yè)務的美國新興企業(yè)Pixtronix。后者此前一直在開發(fā)可通過高速開關微小快門來降低耗電量的顯示器。

高通在開發(fā)產品時一直貫徹自己不投資建廠的基本方針。就算要使采用DMS技術的顯示器實現商用化，也會“采用委托企業(yè)生產、通過授權收入等獲取利潤的業(yè)務模式”（高通日本）。

正在這時，苦于信用評價隨著融資惡化而降低的夏普希望高通提供援助。通過夏普對其實施最多約99億日元的第三方配股增資，高通獲得了利用擁有氧化物半導體“IGZO”等最新技術的夏普液晶工廠加速開發(fā)DMS的利好條件。

估計高通提供的資金將全部會作為該技術的開發(fā)費用，日本某證券公司的分析師指出，“這其實就是高通的研發(fā)費用”。而且，在這些資金中，年內不會提供而要到2013年3月才會入賬的約49億日元還要以技術開發(fā)進展情況及夏普的業(yè)績恢復情況為前提。高通的風險很低。

技術共享條件備受關注

而對于夏普而言，高通的出資無論是規(guī)模還是合同條件，都遠沒有達到可以消除融資擔憂的程度。即便如此，夏普仍決定與高通合作的原因是，拿出核心技術IGZO等已受到外部一定好評的“證據”，作為恢復信用的第一步。

事實上，夏普的股價在宣布與高通合作之后的12月7日，就恢復到了兩個多月以來最高的每股200日元左右。如果股價上漲，與談判遇阻的臺灣鴻海精密工業(yè)及其他電腦廠商等的出資談判就有望取得進展。

但雙方的合作也存在讓人非常擔憂的問題。眾多市場人士關注的是，夏普會在多大程度上與高通共享IGZO技術。一名熟悉企業(yè)業(yè)務復興情況的律師指出，“如果企業(yè)經營困難，作為出資交換條件，就會被合作方要求逐步共享核心技術，這種情況很多”。

大多數觀點認為，與鴻海的談判很難取得進展的原因是夏普管理層擔心技術外流。盡管此次的合作對象是高通，但同樣無法保證就一定能夠避免技術外流問題。已決定接受高通出資的夏普，可能會面臨更為嚴重的問題。