日經新聞4日報導，正進行營運重整的夏普(Sharp)已和美國半導體大廠高通(Qualcomm Inc.)達成共識，雙方將攜手研發(fā)使用于智慧型手機的次世代面板。據報導，Sharp將提供解析度可達現行液晶面板2倍、耗電力可降至1/5的「氧化銦鎵鋅(Indium Gallium Zinc Oxide，簡稱IGZO)面板」技術給高通，以藉此共同研發(fā)次世代面板。
報導并指出，Sharp提供最先端的「IGZO面板」技術給高通的回報就是可獲得高通的資金奧援。據報導，高通預估將于今(2012)年內先行對Sharp出資50億日圓，之后待雙方的次世代面板研發(fā)計劃上路后將再出資50億日圓。報導指出，以Sharp 3日收盤價(172日圓)計算，預估高通對Sharp出資100億日圓之后，將可取得Sharp約5%股權。報導并指出，預估Sharp將于今(4)日發(fā)表和高通合作的細節(jié)。
華爾街日報(WSJ)11月29日引述未具名消息人士報導，Sharp Corp.正在與美國多家科技公司洽談，希望能藉此提振積弱的資產負債表；據聞該公司已向戴爾(Dell Inc.)、英特爾(Intel Corp.)與高通(Qualcomm Inc.)提出售股事宜。消息指稱，Sharp希望戴爾、英特爾能夠投資最多200億日圓(相當于2.4億美元)。相較之下，該公司與高通討論的投資規(guī)模則較低。

鴻海(2317)和Sharp于今年3月27日宣布，鴻海將于明(2013)年3月底前斥資約670億日圓取得Sharp 9.9%股權(每股收購價550日圓)，惟之后因Sharp股價跌跌不休創(chuàng)下數十年新低水準，讓雙方的資本合作協商陷入停滯。
Sharp干部于11月9日表示，因Sharp股價不可能于明年3月底前回復至550日圓的水準，故與鴻海的資本合作協商恐難于在明年3月底前達成最終共識。Sharp干部表示，雙方若無法于明年3月底前達成最終共識，則將視屆時(明年3月時)的狀況進行評估，可能將重新簽訂契約或是將協商期限延長。
日本媒體朝日新聞曾于10月26日報導，因和鴻海(2317)的資本合作協商陷入停滯，故為了營運的穩(wěn)定性，Sharp已開始尋找新的資本合作對象，計劃藉此獲得數百億日圓的資金挹注。報導指出，除了PC大廠惠普(HP)及全球半導體龍頭英特爾之外，Sharp新的資本合作協商對象可能也包含蘋果(Apple)、谷歌(Google)和微軟(Microsoft)。