日本媒體共同通信25日報導，營運陷入困境的Sharp向往來銀行所提出的營運重整計畫內容于25日全數曝光(左圖為Sharp總部；圖擷自共同通信網站)。報導指出，根據Sharp所提出的重建計畫內容顯示，Sharp計劃于日本國內及海外裁撤1萬966名員工，裁員規(guī)模較Sharp于8月2日宣布的5千人提高了約1倍。據報導，除了大幅度裁員之外，Sharp也計畫縮減員工薪資，并計劃出售海外工廠/子公司、以及東芝持股等資產，目標為在2013年3月底前創(chuàng)造出2,131億日圓現金流，以借此改善資金調度問題。
另外，據日本媒體NHK 25日報導指出，Sharp把采用氧化物半導體 (IGZO)技術的液晶面板視為重振業(yè)績的支柱。據報導，Sharp計劃于今年度內(2013年3月底前)在日本推出搭載IGZO面板的智慧型手機以及平板電腦產品，且Sharp并計畫提供IGZO面板給持續(xù)進行資本合作協商的臺灣鴻海 (2317) 。IGZO面板的耗電力可降至現行面板產品的1/5，Sharp已于今年春天利用龜山第2工廠進行量產。
NHK指出，藉由推出??IGZO智慧手機及平板、并供貨給鴻海，預估IGZO面板占龜山第2工廠產能比重將于今年度內提高至8成左右水準。
日本媒體朝日新聞25日報導，Sharp已于24日向主要往來銀行(瑞穗實業(yè)銀行和三菱東京UFJ銀行)提出了營運重整計畫。報導指出，因Sharp滿足銀行團的要求(提出重整計畫)，故銀行團也將于本(9)月底前對Sharp提供總額高達3,600億日圓的追加融資。
朝日新聞曾于21日報導指出，Sharp正和全球最大半導體廠商英特爾 ( Intel )進行業(yè)務合作協商，雙方計劃于智慧手機用中小尺寸面板事業(yè)進行合作。據報導，英特爾對Sharp采用氧化物半導體(IGZO)技術的液晶面板抱持相當高的評價，故計劃為Sharp研發(fā)IGZO專用的CPU，并將和Sharp共同生產把IGZO面板與專用CPU一體化的零組件產品，廣泛販售給國內外手機廠。