[導讀]電視、行動裝置與個人電腦螢幕朝更高解析度發(fā)展已成潮流，帶動內外部影像傳輸介面改朝換代。其中，eDP、HDwire已開始取代傳統(tǒng)顯示器內部的LVDS介面；而MHL和MyDP則加速搶攻行動裝置外部傳輸介面應用，試圖挑戰(zhàn)既有US
電視、行動裝置與個人電腦螢幕朝更高解析度發(fā)展已成潮流，帶動內外部影像傳輸介面改朝換代。其中，eDP、HDwire已開始取代傳統(tǒng)顯示器內部的LVDS介面；而MHL和MyDP則加速搶攻行動裝置外部傳輸介面應用，試圖挑戰(zhàn)既有USB的主流地位。
在鎂光燈關注下，蘋果(Apple)的New iPad終于在2012年初問世，并以2,048×1,536解析度的視網膜顯示器(Retina Display)成功吸睛。然而，此一規(guī)格也宣告?zhèn)鹘y(tǒng)采類比訊號溝通的內部影像傳輸介面--低電壓差動訊號(LVDS)將加速邁入歷史，新一代數(shù)位介面eDP(Embedded DisplayPort)則順勢崛起，引爆新的介面設計風潮。
同樣的，電視產業(yè)正苦尋增加銷售毛利的解決之道，故紛紛投入4K×2K解析度產品研發(fā)，以提高附加價值，走出低毛利的陰霾。此也激勵韓國首屈一指的電視品牌大廠積極拉攏介面晶片商，共同催生新一代HDwire介面取代LVDS，藉以在4K×2K高解析度時代，仍可維持電視輕薄化設計。
顯而易見，內部影像傳輸介面正掀起新一波數(shù)位化浪潮，各家介面晶片商、IP設計商也全速展開布局，搶攻新的市場商機大餅。
新勢力崛起傳威策動多起介面攻勢
繼發(fā)展HDP技術串連高畫質多媒體介面(HDMI)與DisplayPort后，美商傳威(TranSwitch)持續(xù)在影像傳輸介面市場開疆辟土，并于日前和韓國電視廠合作推出可滿足4K×2K解析度，同時大幅縮減排線的HDwire介面，醞釀新一波新影像介面攻勢。
不僅如此，傳威看準智慧型行動裝置兼具資料、影像傳輸雙重需求，更將擘畫整合HDMI、DisplayPort與第三代通用序列匯流排(USB 3.0)三種技術支援的全新介面標準，并重新定義最適合行動裝置輕薄設計的接口形式。
目前該款新介面的相關規(guī)范制定已幾近完備階段，傳威也將從中大型螢幕的影像介面市場，迅速延伸觸角至中小尺寸螢幕的智慧型手機、平板裝置領域，搶搭高速、行動聯(lián)網風潮。
圖1 美商傳威業(yè)務拓展總監(jiān)林銘賢強調，升級高解析度螢幕已是各種電子裝置提高附加價值的主要途徑之一。
美商傳威業(yè)務拓展總監(jiān)林銘賢(圖1)表示，隨著電視、行動裝置品牌商紛紛將戰(zhàn)線拉至高解析度螢幕上，已牽動一連串產品技術革新。其中，介面設計首當其沖，一方面須提高頻寬因應更大容量的影像檔案傳輸，另一方面還須顧及輕薄外型，縮減排線與接口占位空間?？剂總鹘y(tǒng)介面已難同時滿足上述需求，傳威積極制定新標準，協(xié)助客戶順利因應高解析度設計趨勢，并讓使用者大開“眼”界。
林銘賢不諱言，傳威已開發(fā)專屬行動裝置的新介面矽智財(IP)，預估2012年底前可望完成，并于明年開始推向市場。至于新的接口設計，將參考現(xiàn)有的micro-USB，以及正在規(guī)畫中的micro-USB 3.0接口規(guī)范，并同時加入可支援HDMI、DisplayPort訊號的設計考量，進一步展開最佳化接腳和接口長、寬尺寸設計。
隨著一系列新介面標準將陸續(xù)出爐，既有的DisplayPort介面開發(fā)商備感威脅，已加速研發(fā)eDP、MyDP(Mobility DisplayPort)相關產品。其中，意法半導體(ST)的MyDP與eDP解決方案已箭在弦上，準備爭搶市場大餅。
卡位內外影像介面市場ST重兵部署MyDP/eDP
現(xiàn)階段，意法半導體在MyDP晶片開發(fā)進展最快，預計在今年第二季可率先提供樣品。目前該公司亦已與中國大陸手機品牌廠密切配合，研擬將MyDP功能導入行動裝置的設計方案。
圖2 意法半導體行銷經理朱振盟提到，意法半導體將于今年第三季量產DisplayPort 1.2晶片，瞄準高階商務筆電需求。
意法半導體行銷經理朱振盟(圖2)表示，雖市面上仍未出現(xiàn)具MyDP功能的行動裝置，但MyDP可傳輸1,080p、60Hz畫面更新率(FPS)影像，已比下行動高畫質連結(MHL)僅能支援1,080p、30Hz或720p、60Hz的規(guī)格。對于每幾個月就推出新產品的行動裝置業(yè)者而言，MyDP較能因應下一代搭載全高畫質、三維(3D)螢幕的產品進程；加上MyDP無需授權費優(yōu)勢，更吸引眾多手機大廠關注，尤以中國大陸廠商最為積極。
朱振盟透露，意法半導體已分別開發(fā)MyDP晶片，以及MyDP轉HDMI晶片，均將在今年第二季送樣予客戶做測試。此外，后續(xù)將鎖定行動應用處理器整并MyDP 功能的需求，協(xié)助晶片業(yè)者內建MyDP IP在系統(tǒng)單晶片(SoC)中，進一步降低印刷電路板(PCB)布線復雜度及占位空間。
至于eDP方面的布局，朱振盟也提到，由于2013年英特爾(Intel)、超微(AMD)生產的晶片組將不再支援LVDS訊號，此刻切入下世代內部影像介面研發(fā)，已是介面晶片商當務之急。目前意法半導體除加快腳步開發(fā)產品，并與多家PC業(yè)者合作，計劃在一體成型(All-in-one)電腦、超輕薄筆電(Ultrabook)中導入eDP介面。
除電腦產品外，行動裝置也因搭載高解析度螢幕，對升級內部影像介面的需求更加殷切。其中，蘋果New iPad即為首款搭載eDP的平板裝置，后續(xù)Android、Windows等非蘋陣營的平板裝置陸續(xù)提高螢幕規(guī)格后，更將促使eDP在行動市場的滲透率大幅攀升。
不過，朱振盟提到，盡管eDP正快速在筆電及行動市場攻城掠地，但由于面板廠與半導體產業(yè)不同，無法快速更新制程，故現(xiàn)可支援eDP的面板及時序控制器(T-CON)才正要起步；況且，傳統(tǒng)筆電、桌上型電腦對機體厚度的要求較寬松，故短期內仍會以LVDS為主。也因此，意法半導體在發(fā)展eDP之余，亦將開發(fā)eDP轉LVDS，或eDP轉V-by-One HS產品，協(xié)助產業(yè)平滑演進至數(shù)位影像介面。
事實上，不僅介面晶片商快馬加鞭卡位eDP市場，IP供應商亦展開部署。創(chuàng)意電子研發(fā)工程三處IP市場部經理陳韶華指出，為提高面板解析度，同時不影響產品輕薄化設計，LVDS已面臨淘汰命運。為此，創(chuàng)意電子也全速投入新一代V-by-One HS、eDP等數(shù)位介面IP研發(fā)，預估2013年即可推出產品，用以支援4K×2K解析度、120Hz畫面更新率的電視。
除了DisplayPort系列及HDwire介面全力搶攻市場商機外；HDMI陣營亦不惶多讓，借力HDMI介面已在消費性電子領域打下的良好基礎，力拱MHL生態(tài)系統(tǒng)成形。
強化生態(tài)系統(tǒng)MHL影像橋接器打通關節(jié)
目前已有多家行動裝置品牌廠導入MHL接口，而在主要推手美商晶鐌(Silicon Image)力拱之下，近期將有MHL轉HDMI 1.4，以及MHL轉視訊圖形陣列(VGA)的橋接器(Bridge)問世，有助MHL大舉挺進各種消費性電子領域。 [!--empirenews.page--]
圖3 美商晶鐌產品行銷總監(jiān)郭大瑋推估，下一代HDMI 2.0標準將針對4K×2K電視增加新的規(guī)范，而晶鐌目前也已啟動相關產品設計案。
美商晶鐌產品行銷總監(jiān)郭大瑋(圖3)表示，除了三星(Samsung)、宏達電已率先導入MHL技術外，截至目前為止，樂金(LG)、宏顫、聯(lián)想、華為及中興等大廠，亦陸續(xù)在旗下產品采用MHL介面，將使MHL在行動裝置介面市場的地位更趨穩(wěn)固。
由此良好的發(fā)展根基出發(fā)，今年晶鐌更計劃開發(fā)MHL轉HDMI 1.4、MHL轉VGA晶片，促進MHL滲透至數(shù)位電視(DTV)、監(jiān)視器(Monitor)，影音接收器(AVR)及投影機應用領域，擴大MHL市場觸角。
目前包括三星、東芝(Toshiba)與樂金的高畫質電視產品，已有部分型號可支援MHL傳輸功能，另外在多媒體設備方面，夏普(Sharp)與Onkyo也將在今年導入MHL功能；此外，先鋒(Pioneer)亦已將MHL內建于Card Receiver產品。足見MHL正在各種消費性電子領域持續(xù)擴張應用版圖。
待晶鐌新款MHL橋接器出爐后，更將為MHL挹注大量成長動能。郭大瑋分析，隨著電視解析度日益攀升，品牌商將加快導入HDMI 1.4傳輸功能，以提升傳輸速率；同時，行動裝置的螢幕解析度亦逐步往高畫質，甚至全高畫質發(fā)展，故將刺激MHL轉HDMI 1.4產品需求，從而優(yōu)化多螢(Multi-screen)的使用體驗。
現(xiàn)已有電視導入MHL傳輸功能，可與智慧型手機無縫連結
至于MHL轉VGA的需求亦已浮現(xiàn)。隨著行動裝置的記憶體容量與處理效能更上層樓，透過行動裝置搭配投影機、大型螢幕進行簡報的應用模式，已在商業(yè)市場成形，看準此一商機，包括晶鐌許多中國大陸業(yè)者均已開始研發(fā)MHL轉VGA的連結裝置(Dongle)。
另一方面，針對MHL與MyDP的在行動裝置介面市場的角力，郭大瑋不諱言，兩種新介面標準一開始均鎖定行動裝置而設計，但如今MHL已開始擴張應用版圖；反觀MyDP仍受限于標準尚未完全底定，減低業(yè)者投入開發(fā)的意愿，目前僅意法半導體投入較多研發(fā)資源，在瞬息萬變的行動裝置市場中早已失去先占優(yōu)勢。
不僅如此，MHL還可因應各家品牌商的需求，客制化接口設計方案，有助品牌商效法蘋果部署差異化產品功能及規(guī)格，提高競爭力。郭大瑋提到，以宏達電的平板裝置為例，其接口并非MHL規(guī)范的micro-USB規(guī)格，透過自行優(yōu)化的解決方案亦能完善支援MHL功能，促進產品設計更具彈性，此亦成為MHL受到市場較多矚目的關鍵優(yōu)勢。
輕薄、高解析度設計夯內外影像介面興革
在各種電子產品紛紛要求輕薄外型及更高解析度螢幕之際，內外部影像傳輸介面也須亦步亦趨，跟上此一發(fā)展腳步。因此，無論是另起爐灶，制定全新影像介面規(guī)格的廠商，或持續(xù)投入現(xiàn)有介面標準下一代設計的業(yè)者，均大有人在。
就目前觀察而言，電視、筆記型電腦與行動裝置將成各種內外部影像介面的主戰(zhàn)場，尤其在New iPad帶頭沖刺下，行動裝置正迫切尋求新的內部影像介面解決方案，且對擁有更高傳輸速率的外部介面需求也將逐漸加溫；而電視廠寄予厚望的4K×2K電視也將刺激新的內部介面需求，包括iDP(Internal DisplayPort)、V-by-One HS和HDwire，甚至是各種新舊介面橋接器，皆可望雨露均霑，成為介面相關業(yè)者未來產品布局重點。
在鎂光燈關注下，蘋果(Apple)的New iPad終于在2012年初問世，并以2,048×1,536解析度的視網膜顯示器(Retina Display)成功吸睛。然而，此一規(guī)格也宣告?zhèn)鹘y(tǒng)采類比訊號溝通的內部影像傳輸介面--低電壓差動訊號(LVDS)將加速邁入歷史，新一代數(shù)位介面eDP(Embedded DisplayPort)則順勢崛起，引爆新的介面設計風潮。
同樣的，電視產業(yè)正苦尋增加銷售毛利的解決之道，故紛紛投入4K×2K解析度產品研發(fā)，以提高附加價值，走出低毛利的陰霾。此也激勵韓國首屈一指的電視品牌大廠積極拉攏介面晶片商，共同催生新一代HDwire介面取代LVDS，藉以在4K×2K高解析度時代，仍可維持電視輕薄化設計。
顯而易見，內部影像傳輸介面正掀起新一波數(shù)位化浪潮，各家介面晶片商、IP設計商也全速展開布局，搶攻新的市場商機大餅。
新勢力崛起傳威策動多起介面攻勢
繼發(fā)展HDP技術串連高畫質多媒體介面(HDMI)與DisplayPort后，美商傳威(TranSwitch)持續(xù)在影像傳輸介面市場開疆辟土，并于日前和韓國電視廠合作推出可滿足4K×2K解析度，同時大幅縮減排線的HDwire介面，醞釀新一波新影像介面攻勢。
不僅如此，傳威看準智慧型行動裝置兼具資料、影像傳輸雙重需求，更將擘畫整合HDMI、DisplayPort與第三代通用序列匯流排(USB 3.0)三種技術支援的全新介面標準，并重新定義最適合行動裝置輕薄設計的接口形式。
目前該款新介面的相關規(guī)范制定已幾近完備階段，傳威也將從中大型螢幕的影像介面市場，迅速延伸觸角至中小尺寸螢幕的智慧型手機、平板裝置領域，搶搭高速、行動聯(lián)網風潮。
圖1 美商傳威業(yè)務拓展總監(jiān)林銘賢強調，升級高解析度螢幕已是各種電子裝置提高附加價值的主要途徑之一。
美商傳威業(yè)務拓展總監(jiān)林銘賢(圖1)表示，隨著電視、行動裝置品牌商紛紛將戰(zhàn)線拉至高解析度螢幕上，已牽動一連串產品技術革新。其中，介面設計首當其沖，一方面須提高頻寬因應更大容量的影像檔案傳輸，另一方面還須顧及輕薄外型，縮減排線與接口占位空間?？剂總鹘y(tǒng)介面已難同時滿足上述需求，傳威積極制定新標準，協(xié)助客戶順利因應高解析度設計趨勢，并讓使用者大開“眼”界。
林銘賢不諱言，傳威已開發(fā)專屬行動裝置的新介面矽智財(IP)，預估2012年底前可望完成，并于明年開始推向市場。至于新的接口設計，將參考現(xiàn)有的micro-USB，以及正在規(guī)畫中的micro-USB 3.0接口規(guī)范，并同時加入可支援HDMI、DisplayPort訊號的設計考量，進一步展開最佳化接腳和接口長、寬尺寸設計。
隨著一系列新介面標準將陸續(xù)出爐，既有的DisplayPort介面開發(fā)商備感威脅，已加速研發(fā)eDP、MyDP(Mobility DisplayPort)相關產品。其中，意法半導體(ST)的MyDP與eDP解決方案已箭在弦上，準備爭搶市場大餅。
卡位內外影像介面市場ST重兵部署MyDP/eDP
現(xiàn)階段，意法半導體在MyDP晶片開發(fā)進展最快，預計在今年第二季可率先提供樣品。目前該公司亦已與中國大陸手機品牌廠密切配合，研擬將MyDP功能導入行動裝置的設計方案。
圖2 意法半導體行銷經理朱振盟提到，意法半導體將于今年第三季量產DisplayPort 1.2晶片，瞄準高階商務筆電需求。
意法半導體行銷經理朱振盟(圖2)表示，雖市面上仍未出現(xiàn)具MyDP功能的行動裝置，但MyDP可傳輸1,080p、60Hz畫面更新率(FPS)影像，已比下行動高畫質連結(MHL)僅能支援1,080p、30Hz或720p、60Hz的規(guī)格。對于每幾個月就推出新產品的行動裝置業(yè)者而言，MyDP較能因應下一代搭載全高畫質、三維(3D)螢幕的產品進程；加上MyDP無需授權費優(yōu)勢，更吸引眾多手機大廠關注，尤以中國大陸廠商最為積極。
朱振盟透露，意法半導體已分別開發(fā)MyDP晶片，以及MyDP轉HDMI晶片，均將在今年第二季送樣予客戶做測試。此外，后續(xù)將鎖定行動應用處理器整并MyDP 功能的需求，協(xié)助晶片業(yè)者內建MyDP IP在系統(tǒng)單晶片(SoC)中，進一步降低印刷電路板(PCB)布線復雜度及占位空間。
至于eDP方面的布局，朱振盟也提到，由于2013年英特爾(Intel)、超微(AMD)生產的晶片組將不再支援LVDS訊號，此刻切入下世代內部影像介面研發(fā)，已是介面晶片商當務之急。目前意法半導體除加快腳步開發(fā)產品，并與多家PC業(yè)者合作，計劃在一體成型(All-in-one)電腦、超輕薄筆電(Ultrabook)中導入eDP介面。
除電腦產品外，行動裝置也因搭載高解析度螢幕，對升級內部影像介面的需求更加殷切。其中，蘋果New iPad即為首款搭載eDP的平板裝置，后續(xù)Android、Windows等非蘋陣營的平板裝置陸續(xù)提高螢幕規(guī)格后，更將促使eDP在行動市場的滲透率大幅攀升。
不過，朱振盟提到，盡管eDP正快速在筆電及行動市場攻城掠地，但由于面板廠與半導體產業(yè)不同，無法快速更新制程，故現(xiàn)可支援eDP的面板及時序控制器(T-CON)才正要起步；況且，傳統(tǒng)筆電、桌上型電腦對機體厚度的要求較寬松，故短期內仍會以LVDS為主。也因此，意法半導體在發(fā)展eDP之余，亦將開發(fā)eDP轉LVDS，或eDP轉V-by-One HS產品，協(xié)助產業(yè)平滑演進至數(shù)位影像介面。
事實上，不僅介面晶片商快馬加鞭卡位eDP市場，IP供應商亦展開部署。創(chuàng)意電子研發(fā)工程三處IP市場部經理陳韶華指出，為提高面板解析度，同時不影響產品輕薄化設計，LVDS已面臨淘汰命運。為此，創(chuàng)意電子也全速投入新一代V-by-One HS、eDP等數(shù)位介面IP研發(fā)，預估2013年即可推出產品，用以支援4K×2K解析度、120Hz畫面更新率的電視。
除了DisplayPort系列及HDwire介面全力搶攻市場商機外；HDMI陣營亦不惶多讓，借力HDMI介面已在消費性電子領域打下的良好基礎，力拱MHL生態(tài)系統(tǒng)成形。
強化生態(tài)系統(tǒng)MHL影像橋接器打通關節(jié)
目前已有多家行動裝置品牌廠導入MHL接口，而在主要推手美商晶鐌(Silicon Image)力拱之下，近期將有MHL轉HDMI 1.4，以及MHL轉視訊圖形陣列(VGA)的橋接器(Bridge)問世，有助MHL大舉挺進各種消費性電子領域。 [!--empirenews.page--]
圖3 美商晶鐌產品行銷總監(jiān)郭大瑋推估，下一代HDMI 2.0標準將針對4K×2K電視增加新的規(guī)范，而晶鐌目前也已啟動相關產品設計案。
美商晶鐌產品行銷總監(jiān)郭大瑋(圖3)表示，除了三星(Samsung)、宏達電已率先導入MHL技術外，截至目前為止，樂金(LG)、宏顫、聯(lián)想、華為及中興等大廠，亦陸續(xù)在旗下產品采用MHL介面，將使MHL在行動裝置介面市場的地位更趨穩(wěn)固。
由此良好的發(fā)展根基出發(fā)，今年晶鐌更計劃開發(fā)MHL轉HDMI 1.4、MHL轉VGA晶片，促進MHL滲透至數(shù)位電視(DTV)、監(jiān)視器(Monitor)，影音接收器(AVR)及投影機應用領域，擴大MHL市場觸角。
目前包括三星、東芝(Toshiba)與樂金的高畫質電視產品，已有部分型號可支援MHL傳輸功能，另外在多媒體設備方面，夏普(Sharp)與Onkyo也將在今年導入MHL功能；此外，先鋒(Pioneer)亦已將MHL內建于Card Receiver產品。足見MHL正在各種消費性電子領域持續(xù)擴張應用版圖。
待晶鐌新款MHL橋接器出爐后，更將為MHL挹注大量成長動能。郭大瑋分析，隨著電視解析度日益攀升，品牌商將加快導入HDMI 1.4傳輸功能，以提升傳輸速率；同時，行動裝置的螢幕解析度亦逐步往高畫質，甚至全高畫質發(fā)展，故將刺激MHL轉HDMI 1.4產品需求，從而優(yōu)化多螢(Multi-screen)的使用體驗。
現(xiàn)已有電視導入MHL傳輸功能，可與智慧型手機無縫連結
至于MHL轉VGA的需求亦已浮現(xiàn)。隨著行動裝置的記憶體容量與處理效能更上層樓，透過行動裝置搭配投影機、大型螢幕進行簡報的應用模式，已在商業(yè)市場成形，看準此一商機，包括晶鐌許多中國大陸業(yè)者均已開始研發(fā)MHL轉VGA的連結裝置(Dongle)。
另一方面，針對MHL與MyDP的在行動裝置介面市場的角力，郭大瑋不諱言，兩種新介面標準一開始均鎖定行動裝置而設計，但如今MHL已開始擴張應用版圖；反觀MyDP仍受限于標準尚未完全底定，減低業(yè)者投入開發(fā)的意愿，目前僅意法半導體投入較多研發(fā)資源，在瞬息萬變的行動裝置市場中早已失去先占優(yōu)勢。
不僅如此，MHL還可因應各家品牌商的需求，客制化接口設計方案，有助品牌商效法蘋果部署差異化產品功能及規(guī)格，提高競爭力。郭大瑋提到，以宏達電的平板裝置為例，其接口并非MHL規(guī)范的micro-USB規(guī)格，透過自行優(yōu)化的解決方案亦能完善支援MHL功能，促進產品設計更具彈性，此亦成為MHL受到市場較多矚目的關鍵優(yōu)勢。
輕薄、高解析度設計夯內外影像介面興革
在各種電子產品紛紛要求輕薄外型及更高解析度螢幕之際，內外部影像傳輸介面也須亦步亦趨，跟上此一發(fā)展腳步。因此，無論是另起爐灶，制定全新影像介面規(guī)格的廠商，或持續(xù)投入現(xiàn)有介面標準下一代設計的業(yè)者，均大有人在。
就目前觀察而言，電視、筆記型電腦與行動裝置將成各種內外部影像介面的主戰(zhàn)場，尤其在New iPad帶頭沖刺下，行動裝置正迫切尋求新的內部影像介面解決方案，且對擁有更高傳輸速率的外部介面需求也將逐漸加溫；而電視廠寄予厚望的4K×2K電視也將刺激新的內部介面需求，包括iDP(Internal DisplayPort)、V-by-One HS和HDwire，甚至是各種新舊介面橋接器，皆可望雨露均霑，成為介面相關業(yè)者未來產品布局重點。
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