法人表示，lcd驅動IC封測廠頎邦(6147)第1季中小尺寸面板驅動IC封裝COG出貨量持穩(wěn)，大尺寸出貨拉回幅度相對明顯。

法人指出，第1季智慧型手機市場需求續(xù)穩(wěn)，對中小尺寸面板驅動IC拉貨力道穩(wěn)定，不過功能型手機和平板電腦出貨恐較去年第4季減少；整體來看，頎邦第1季中小尺寸面板驅動IC玻璃覆晶封裝(COG)出貨量可較去年第4季持平。

在大尺寸面板驅動IC部分，法人表示第1季大尺寸電視市場需求相對偏弱，預估大尺寸面板驅動IC卷帶式薄膜覆晶(COF)封裝出貨量較去年第4季減少，法人估計頎邦第1季COF出貨量較去年第4季拉回幅度在15%左右。

法人表示，頎邦今年資本支出約新臺幣15億元，因應今年智慧型手機用面板驅動IC測試量成長，相關測試過程較以往復雜，頎邦今年擴充測試機臺，也可支援大尺寸電視和平板電腦用面板驅動IC測試需求。

頎邦自結1月合并營收13.6億元，較去年12月14.49億元減少6.14%，比去年同期10.76億元成長26.38%，符合市場預期13億元到14億元區(qū)間。