"LED第十屆LED前瞻技術與市場研討會"及"LED LED Awards 2013年度評選活動"頒獎典禮在深圳麗思卡爾頓酒店4樓宥融廳成功舉辦，會上眾多專家就LED市場未來走勢、技術發(fā)展方向給出了權威解讀。

"LED第十屆LED前瞻技術與市場研討會"主要圍繞"全球LED市場走勢及前沿技術分享"和"LED創(chuàng)新發(fā)展及技術應用"兩大主題展開。來自全國各地的近300名LED行業(yè)精英包括技術工程師、行業(yè)協(xié)會/科研機構研究員、分析師、大學教授及企業(yè)精英聚在一起共同探討產(chǎn)業(yè)技術及市場發(fā)展。內(nèi)容精彩紛呈，觀點百花齊放。

研討會下午，在令人期待的"LED封裝技術專題"討論環(huán)節(jié)中，在清華大學深圳研究生院錢可元研究員主持之下，由來自晶科電子科技有限公司市場產(chǎn)品經(jīng)理孫家鑫、晶臺光電董事總經(jīng)理龔文、研發(fā)中心總監(jiān)陳正言博士以及瑞豐光電子有限公司副總經(jīng)理龍勝，就“LED封裝中的倒裝技術、免封裝技術的發(fā)展以及覆晶技術”這三個行業(yè)技術熱點話題，進行了熱烈討論。

會議紀實：

倒裝

對晶科來講，倒裝是屬于看家本領，表示倒裝技術其實是IC封裝的傳統(tǒng)技術應用到led封裝上的一種技術。并不是新的技術，只是新的突破傳統(tǒng)IC封裝領域而已。LED倒裝技術目前面臨的是投資成本太高、生產(chǎn)成本高、材料使用、良率不是很好。未來的應該是朝新材料方面發(fā)展。

對于倒裝目前的現(xiàn)狀，孫家鑫經(jīng)理表示，對于倒裝這塊設備的維護成本高，雖然倒裝設備的平臺較簡單，但目前行業(yè)對于這塊的人才還是很稀缺。所以人才也是不可缺少的，這樣才能保證產(chǎn)品的良率高、穩(wěn)定性有個持續(xù)的提升、成本也會下降。

免封裝與覆晶技術

晶臺光電龔文總經(jīng)理表示，自己在這個行業(yè)也是個老兵，就自己而言，led結構形式不管如何的變化，都是朝著可靠性不斷提高、成本不斷地下降以及使用更方便的方向發(fā)展。多種封裝形式的變化，(別開別的不講)，就SMD技術來講，目前技術很成熟，而且SMD技術本身具有很強的彈性設計，非常方面工程師的設計。SMD技術從以前的小電流驅動到現(xiàn)在的700mA大電流的驅動等都表示SMD技術是發(fā)展方向。對于COB封裝，龔文表示COB本身具有光學性能好、散熱好、對于下游廠家來說，更方便，未來至少有20%到25%的市場有用到COB.

瑞豐龍勝副總表示免封裝技術的可行性表示疑惑，對于目前免封裝只能用在高功率技術上量產(chǎn)、小功率卻無法。

對此，研發(fā)中心的陳正言博士表示，免封裝技術只是技術的整合，而不是讓封裝消失，基本上還是封裝。就他個人而言，只要是藍光+熒光粉實現(xiàn)白光的過程就是封裝。至于為什么市場上的免封裝技術炒熱的原因，陳博士表示因為免封裝省去了一些環(huán)節(jié)，是可以讓成本做到成品最低的技術。對于目前只能使用在高功率的原因是大功率的技術串聯(lián)問題、上中下游的串聯(lián)問題甚至是材料系統(tǒng)方面的問題，由于這些還沒有成熟的做法。陳博士表示免封裝很有機會用到中小功率上的，只是目前的技術更適合大功率的封裝而已。

另外陳博士對覆晶技術談道，以3年前的芯片光電轉換才50%，3年后，1w的芯片在使用到3瓦時，光電轉換率就達到50%?；诟簿Ъ夹g的外延模式，可以達到更小的內(nèi)電阻，從而更好的提升光效。

龔總表示，免封裝技術適合大功率的可能性較大，對于中小功率現(xiàn)在的技術成本等優(yōu)勢表明還是可以走的很遠的。他表示一款技術能否長遠，還與該技術的產(chǎn)業(yè)集群有關，現(xiàn)在全球mocvd有幾千萬臺不可能消失的。而COB以后可以把IC封裝進去實現(xiàn)LED高壓智能化，這樣的市場前景反而更看好。

晶科孫家鑫經(jīng)理表示對220v的COB接電就是照明，表示不認同，他認為這都需要一個技術平臺，而倒裝技術就是這個平臺，并不是單獨的LED技術。

聽眾參與

陳博士對于觀眾提出的倒裝芯片與傳統(tǒng)的正裝芯片相比，芯片的制造設備上是否有差異的問題上，表明沒有差異，這些主要是芯片技術和設計上的差異。而對于倒裝芯片是否去掉藍寶石襯底的問題，陳博士表示依情況而定，如果是正光輸出是需要去掉的，而對于泛光輸出的led是沒有必要的，因為藍寶石起到很好的保護作用。可以用玻璃來代替藍寶石，這樣就不用PSS。