May 30, 2013---根據(jù)全球市場研究機構(gòu)TrendForce旗下光電事業(yè)處WitsView調(diào)查，觸控筆電雖然充滿新意，但偏高的定價一直成為銷售無法突破的阻力。WitsView表示，降低產(chǎn)品售價將成為今年推廣觸控筆電的策略核心，而降低OGS觸控模塊的成本，則成為目標能否達成的關鍵。除了關鍵零組件降價與生產(chǎn)良率提升，材料與架構(gòu)選擇上同樣有助于壓縮OGS成本。

WitsView研究協(xié)理邱宇彬分析，拿同樣搭載觸控模塊的平板計算機與智能型手機來做比較，筆電最大的差異在于多半在定點使用，移動操作的機會少了，自然也減低裝置掉落的風險。另一方面，因為觸控模塊被妥善的保護在機殼之內(nèi)，筆電對OGS觸控模塊的強度要求明顯低于其他手持式裝置，這讓價格便宜的鈉鈣玻璃（Soda-lime Glass）順勢成為筆電OGS玻璃材料的主流。反之如康寧Gorilla等一向在保護玻璃市場無往不利的鋁硅酸鹽玻璃（Alkali-Aluminosilicate Glass），現(xiàn)階段也因為價格比起鈉鈣玻璃多出4~5倍，在成本掛帥的氣氛下推廣并不順遂。除此之外，為了補償OGS強度因應而生的二次強化制程，在筆電上也因為OGS切邊多被機殼包覆而非呈現(xiàn)外露的狀態(tài)，對二強需求的比例也跟著降低。單純來自玻璃選擇與二強制程的省略，就牽動筆電OGS 3到5美元的成本差異，對品牌商而言，不失為節(jié)省成本最快速的快捷方式。

邱宇彬還指出，全貼合（Direct Bonding）的采用同樣影響觸控筆電成本高低。相對于框貼（Air Bonding），全貼合一方面有助于顯示效果的提升，一方面也有減少厚度的好處。然而，由于全貼合制程還未成熟，在良率80~90%的基礎下，加計面板與觸控模塊良損金額后，現(xiàn)階段筆電產(chǎn)品全貼合平均報價高達每吋1.2美金，相較于框貼僅2~4美金的成本而言，4~6倍的差異讓不少品牌選擇暫時放棄全貼合改為框貼。今年雖有面板廠利用100%全貼合的方式推廣自家面板加觸控的解決方案，但整體來說，成本偏高的全貼合在今年筆電的采用比重仍屬相對少數(shù)，預估僅有34%的水平。

WitsView表示，品牌逐漸意識到觸控筆電市場要能打開，經(jīng)濟合理的定價比起高階精品的定位要來得實際。觸控筆電的額外成本增加幾乎全數(shù)來自于觸控模塊，因此OGS觸控模塊朝平價經(jīng)濟取向發(fā)展，對加速觸控筆電市場的普及化絕對有正面幫助。

TrendForce將于6月6日上午9時至12時于臺北南港展覽館舉辦「Compuforum 2013 觸控面板大未來」，邀請到微軟全球OEM工程服務(WW OEM Engineering & Services)總經(jīng)理Christian P. Cocks，友達移動產(chǎn)品事業(yè)群副總經(jīng)理孫綬昶，以及義隆電子銷售主管針對觸控面板最新技術發(fā)展提供專題演講，此外，TrendForce旗下光電事業(yè)處協(xié)理邱宇彬也將從產(chǎn)業(yè)面提供最新研究觀點和數(shù)據(jù)分析，歡迎各位媒體朋友前來采訪，并請洽媒體公關報名(02-77026888 ext.680 黃嬿)以為您保留座位與講義。詳情請參考活動網(wǎng)頁 http://seminar.dramexchange.com/Compuforum/2013display/TW/index/