LED半導體照明網訊 Yole Développement最新市場研究報告表示，LED襯底是影響LED前端產業(yè)的關鍵因素之一。

這種影響有兩方面：大尺寸藍寶石晶圓需求增加，許多大公司(如LG、Sharp或Osram)都邁向6寸晶圓，臺灣企業(yè)邁入4寸晶圓。圖案化藍寶石襯底(PSS)的需求增加，這已成為產業(yè)的主流(2014年第一季度的市占率為87% )，即使關鍵專利持有者還面臨一些策略問題。硅基氮化鎵和GaN-on-GaN LED的開發(fā)，一些公司(比如Sorra和東芝)已經開始大批量生產這兩種技術。但是，這些可行性襯底的市場滲透率還要取決于它們未來的性能和成本層面的改善程度。而且，硅基氮化鎵和GaN-on-GaN LED也不能完勝藍寶石LED。GTAT和蘋果公司在2013年第四季度合作成立了一間大型藍寶石生產工廠(10億美元)，這將對LED領域的藍寶石產業(yè)起到拉升需求的影響，因為該工廠的產能將是該行業(yè)現(xiàn)有藍寶石產能的兩倍，未來幾年，它將改變藍寶石和LED產業(yè)的架構。競爭加劇加速了新的LED MOCVD反應器開發(fā)速度即使競爭加劇也不會真正影響市場領頭羊們(Aixtron、Veeco和大陽日酸)，只會迫使它們加速下一代MOCVD工具的開發(fā)，以提升市場進入門檻。這一代的MOCVD將聚焦擁有成本并增強設計能力(采用新的加熱系統(tǒng)、新的氣流設計以及更自動化等)。在刻蝕、等離子刻蝕與沉積、PVD和測試方面，已經有很多的革命性進展(比如產出的改善和平均售價的降低)，這反映了技術開發(fā)的成熟度。倒裝芯片技術成為新的角斗場隨著倒裝芯片技術逐漸成熟，LED企業(yè)正在積極地開發(fā)這一技術，因為它具有幾個優(yōu)勢，比如較大發(fā)光面、更高的亮度、更好的散熱性能、尺寸可調以及無需焊接。雖然這一技術一直掌握在一些大的LED企業(yè)手里，比如Cree和Lumileds，然而在2013年臺灣廠商晶元光電、璨圓光電和光電也開始開發(fā)這一技術。2014年，倒裝芯片技術也進入了中功率LED市場。2013年第四季度，Lumileds宣布計劃推出倒裝芯片技術進入中功率LED市場，因為2013年該領域的器件獲得了通用照明市場的強烈關注。事實上，由于2011/2012年的產能過剩，中功率LED已經成為室內照明應用的主流。生產從技術主導走向成本主導LED生產仍然采用諸如手工晶圓處理的方式和經驗，操作人員采用鑷子將晶圓轉移到潔凈室——這在大部分半導體行業(yè)中是落伍的。不過，LED巨頭(比如科銳、歐司朗、Lumileds、Samsung和LG)已經開始裝配和加速采用IC產業(yè)的生產設備，以降低總體生產成本和提升產品質量。這些因素包括：自動化、集簇工具、全匣盒式(cassette-to-cassette)操作;統(tǒng)計制程控制SPC)和缺陷管理等;減少庫存量單位(stock-keeping units);以及企業(yè)管理系統(tǒng)(EMS)。最終，一線企業(yè)和其他對手之間的差距將會拉大，并進一步推動行業(yè)整合。