全球最大的半導(dǎo)體代工企業(yè)臺(tái)灣積體電路制造（臺(tái)積電、TSMC）在智能手機(jī)用半導(dǎo)體市場(chǎng)顯示出一枝獨(dú)秀的勢(shì)頭。臺(tái)積電2014年4～6月期財(cái)報(bào)顯示，銷售額和利潤(rùn)從季度數(shù)據(jù)來看均創(chuàng)下歷史新高。在相當(dāng)于智能手機(jī)大腦的高性能半導(dǎo)體領(lǐng)域，臺(tái)積電的全球份額達(dá)到80%，此外其還從韓國三星電子手中奪走了美國蘋果新款智能手機(jī)的半導(dǎo)體訂單。隨著智能手機(jī)時(shí)代的到來，世界市場(chǎng)對(duì)高性能半導(dǎo)體的大量需求成為了臺(tái)積電發(fā)展的最大動(dòng)力。

在電路線寬為28納米的高性能半導(dǎo)體領(lǐng)域，臺(tái)積電占據(jù)著全球80%的市場(chǎng)份額（臺(tái)積電提供）

在位于臺(tái)灣南部城市臺(tái)南市的臺(tái)積電的新工廠，從6月份開始CPU（中央處理器）等產(chǎn)品的供貨正式啟動(dòng)，運(yùn)貨的卡車不停地進(jìn)進(jìn)出出。這里是臺(tái)積電最先進(jìn)的生產(chǎn)基地，可以生產(chǎn)電路線寬20納米的最尖端半導(dǎo)體產(chǎn)品。據(jù)傳這里壟斷了面向蘋果產(chǎn)品的生產(chǎn)。

此前，蘋果一直委托三星生產(chǎn)用于iPhone的CPU，不過將于今年發(fā)售的新款機(jī)型將全面改為采用臺(tái)積電的產(chǎn)品。據(jù)稱，蘋果已經(jīng)向臺(tái)積電下單，委托其生產(chǎn)計(jì)劃于2015年發(fā)售的智能手機(jī)的CPU。

臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀在6月下旬的股東大會(huì)上表示下半財(cái)年的訂單已經(jīng)滿了。不過，委托臺(tái)積電生產(chǎn)半導(dǎo)體的臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科技的董事長(zhǎng)蔡明介則表示，希望臺(tái)積電設(shè)法增加產(chǎn)能。美國高通和中國展訊通信等其他半導(dǎo)體廠商似乎也以一樣處于依賴臺(tái)積電的狀況。

令英特爾望塵莫及

據(jù)美國調(diào)查公司IC Insights統(tǒng)計(jì)，在全球半導(dǎo)體代工生產(chǎn)領(lǐng)域，2013年臺(tái)積電的市場(chǎng)份額為46.3%。如果光從集成電路線寬為28納米、有助于降低智能手機(jī)厚度和耗電量的的高性能產(chǎn)品來看，即使算上三星等開展自主生產(chǎn)的企業(yè)，臺(tái)積電被認(rèn)為占有高達(dá)80%的市場(chǎng)份額。美國英特爾雖然在個(gè)人電腦用CPU領(lǐng)域占據(jù)著80%的市場(chǎng)份額，但在智能手機(jī)領(lǐng)域卻已落后，加上其移動(dòng)部門持續(xù)虧損，面對(duì)臺(tái)積電的發(fā)展勢(shì)頭只能望塵莫及。

據(jù)稱，臺(tái)積電的代工生產(chǎn)費(fèi)比其他競(jìng)爭(zhēng)企業(yè)高出10～15%。既然如此為何又能源源不斷的獲得訂單呢？

其競(jìng)爭(zhēng)力的源泉之一就是技術(shù)實(shí)力。在集成電路線寬的微細(xì)化技術(shù)方面臺(tái)積電處于領(lǐng)先地位，明年將量產(chǎn)線寬僅為16納米的產(chǎn)品。董事長(zhǎng)張忠謀表示將通過“1天三班倒，24小時(shí)不間斷地開展研發(fā)工作”，力爭(zhēng)2016年在全球率先啟動(dòng)線寬僅為10納米的產(chǎn)品的量產(chǎn)。為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，臺(tái)積電將從材料階段開始與相關(guān)客戶推進(jìn)共同研發(fā)。

其卓越的技術(shù)實(shí)力還體現(xiàn)在成品率上。臺(tái)積電智能手機(jī)用尖端產(chǎn)品的成品率為90%左右，遙遙領(lǐng)先于成品率為70%左右的其他廠商。臺(tái)積電與英國ARM等集成電路設(shè)計(jì)公司合作，向客戶提供被稱為“圖書館”的約6300種集成電路信息和專利等技術(shù)，這也成為臺(tái)積電的優(yōu)勢(shì)。

第2大競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)是其高產(chǎn)能。智能手機(jī)用半導(dǎo)體比個(gè)人電腦用半導(dǎo)體的性能高、數(shù)量也多。據(jù)稱，在集成電路線寬為28納米的產(chǎn)品方面，臺(tái)積電的月產(chǎn)能按硅晶圓換算約為13萬枚。是全球第2大半導(dǎo)體代工廠商美國格羅方德的近3倍。2012年之后，臺(tái)積電持續(xù)以每年約8000億～1萬億日元的規(guī)模實(shí)施設(shè)備投資，其供應(yīng)能力具有壓倒性優(yōu)勢(shì)。

　　也存在弱點(diǎn)

第3大優(yōu)勢(shì)是無須擔(dān)心技術(shù)外流。看好半導(dǎo)體代工生產(chǎn)需求的高漲，英特爾和三星等綜合半導(dǎo)體廠商也紛紛開始強(qiáng)化代工生產(chǎn)業(yè)務(wù)。但是由于三星等企業(yè)擁有智能手機(jī)等產(chǎn)品部門，“很多顧客擔(dān)心會(huì)出現(xiàn)技術(shù)外流等問題”（臺(tái)灣工業(yè)技術(shù)研究院的產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢(shì)研究中心分析師陳婉儀）。

如果說臺(tái)積電有弱點(diǎn)，那就是生產(chǎn)基地過于集中。為了維持技術(shù)實(shí)力、提高生產(chǎn)效率，臺(tái)積電超過90%的產(chǎn)能集中在臺(tái)灣。張忠謀表示“3個(gè)工廠所在地各自相距100公里以上”，但同時(shí)強(qiáng)調(diào)“1999年大地震時(shí)工廠也只停產(chǎn)了5天”。

不過，在當(dāng)前智能手機(jī)用半導(dǎo)體供不應(yīng)求的背景下，僅僅停產(chǎn)數(shù)日就將對(duì)供應(yīng)鏈造成影響。盡管臺(tái)積電的技術(shù)實(shí)力和產(chǎn)能促進(jìn)了智能手機(jī)在全球范圍內(nèi)的普及，不過在臺(tái)積電成長(zhǎng)為即使其他競(jìng)爭(zhēng)企業(yè)聯(lián)手也無法取代的“巨人”的今天，對(duì)于智能手機(jī)行業(yè)來說過度依賴臺(tái)積電也可能成為一種風(fēng)險(xiǎn)。