近期LED電視行業(yè)危機(jī)和中國(guó)LED封裝廠商的加入造成了行業(yè)產(chǎn)能過剩，產(chǎn)業(yè)整合預(yù)計(jì)能降低競(jìng)爭(zhēng)并穩(wěn)定價(jià)格下跌。中國(guó)在2014年和2015年期間便經(jīng)歷了這樣的產(chǎn)業(yè)整合，不過，其對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)的影響目前還不得而知。

事實(shí)上，多家小型LED封裝廠商已經(jīng)破產(chǎn)，一些中型廠商則被兼并，導(dǎo)致許多公司已經(jīng)處于停止銷售狀態(tài)。這觸發(fā)了強(qiáng)烈的產(chǎn)品價(jià)格下跌，其它LED廠商只能別無選擇地跟隨由中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)引領(lǐng)的市場(chǎng)價(jià)格趨勢(shì)。2015年下半年，中低功率LED的平均銷售價(jià)格下跌了30~40%，高功率LED盡管受影響略少，但平均銷售價(jià)格仍下降了20~30%。全球來看，2015年對(duì)于LED產(chǎn)業(yè)來說是艱苦的一年，已封裝LED產(chǎn)品的營(yíng)收出現(xiàn)了歷史首次下降，從2014年的151億美元下降至2015年的150億美元。背照LED和LED照明市場(chǎng)的需求低于預(yù)期進(jìn)一步加劇了營(yíng)收下降。此外，匯率的劇烈波動(dòng)(美元升值)也導(dǎo)致許多廠商的營(yíng)收下降。

2016年，LED產(chǎn)業(yè)開始復(fù)蘇，已封裝LED產(chǎn)品的平均售價(jià)對(duì)于低功率2835和中功率5630等高度商品化庫(kù)存單位已經(jīng)趨穩(wěn)。照明應(yīng)用的高功率等級(jí)LED需求看漲，不過該領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)仍很激烈，隨著競(jìng)爭(zhēng)的加劇，產(chǎn)品平均售價(jià)或?qū)@著下降。因此，本報(bào)告預(yù)計(jì)已封裝LED市場(chǎng)將在未來幾年保持溫和增長(zhǎng)，到2021年將增長(zhǎng)至185億美元(2016~2021年期間的復(fù)合年增長(zhǎng)率為3.4%)。

2016~2021年已封裝LED產(chǎn)品營(yíng)收預(yù)測(cè)

封裝工藝流程

 在目前不景氣的市場(chǎng)環(huán)境下，許多廠商決定開發(fā)新的市場(chǎng)策略來實(shí)現(xiàn)與主流廠商的差異化，并獲取更高的利潤(rùn)空間：

- 產(chǎn)品多樣化(1級(jí))，發(fā)展新的封裝類型:大多數(shù)采用板載芯片LED、LED燈絲、倒裝芯片LED以及芯片級(jí)封裝LED。

- 應(yīng)用多樣化，開發(fā)利基應(yīng)用:汽車照明、園藝照明等。

其它廠商正開發(fā)顛覆性策略來獲取新增長(zhǎng)點(diǎn)：

- 產(chǎn)品多樣化(2級(jí))，開發(fā)非可見光LED：紫外LED和紅外LED。

- 垂直整合，開發(fā)LED模組。

在該領(lǐng)域，隨著蘋果公司收購(gòu)了Luxvue公司，微型LED開始成為新的熱點(diǎn)。這些多樣化發(fā)展趨勢(shì)的一個(gè)有力證明，是過去三年來，紫外LED產(chǎn)業(yè)的廠商數(shù)量翻了一番。盡管非可見光LED市場(chǎng)(2015年僅為1.17億美元)和可見光LED相比仍然很小，但是未來數(shù)年的增長(zhǎng)趨勢(shì)相當(dāng)可觀(預(yù)計(jì)到2021年將超過10億美元)。

中國(guó)產(chǎn)業(yè)補(bǔ)貼政策成果顯現(xiàn)，地方產(chǎn)業(yè)開始騰飛，蠶食全球其它地區(qū)市場(chǎng)份額

2015年LED市場(chǎng)營(yíng)收(按地區(qū)細(xì)分)

中國(guó)LED封裝制造商已經(jīng)在背照顯示市場(chǎng)獲得了穩(wěn)定的市場(chǎng)地位，它們目前已經(jīng)能夠非常熟練地模仿國(guó)外先進(jìn)技術(shù)，以在通用照明市場(chǎng)獲取更多的市場(chǎng)份額。

中國(guó)目前已經(jīng)是全球LED照明產(chǎn)品的主要制造基地，主要OEM和ODM廠商都在中國(guó)境內(nèi)建造了工廠。LED照明產(chǎn)業(yè)的發(fā)展浪潮正推動(dòng)當(dāng)?shù)厥袌?chǎng)和產(chǎn)業(yè)的持續(xù)擴(kuò)張。2015年，包括MLS(木林森)、Nationstar(國(guó)星光電)和Honglitronic(鴻利光電)在內(nèi)的中國(guó)LED封裝廠商創(chuàng)造了29億美元營(yíng)收，占全球LED市場(chǎng)營(yíng)收的19.3%。

LED封裝產(chǎn)業(yè)對(duì)材料供應(yīng)商仍充滿機(jī)遇

2012~2021年LED封裝材料營(yíng)收

隨著通用照明市場(chǎng)的興起，LED封裝要求封裝材料能夠滿足應(yīng)用要求。對(duì)于封裝基底，高功率密度器件開始采用陶瓷基底，該市場(chǎng)預(yù)計(jì)將從2015年的6.84億美元增長(zhǎng)至2021年的8.13億美元。受硅樹脂材料的應(yīng)用增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)，密封/鏡片材料也將保持增長(zhǎng)趨勢(shì)(預(yù)計(jì)將從2015年的4億美元增長(zhǎng)至5.26億美元)，硅樹脂材料相比傳統(tǒng)的環(huán)氧樹脂材料具有更高的可靠性和更長(zhǎng)的使用壽命。對(duì)于熒光材料市場(chǎng)，2017年主要的YAG(釔鋁石榴石)專利即將到期，該市場(chǎng)將面對(duì)大量產(chǎn)品商業(yè)化，以及價(jià)格壓力。因此，該領(lǐng)域市場(chǎng)預(yù)計(jì)將從2015年的3.39億美元僅增長(zhǎng)至2021年的3.46億美元。