LED產業(yè)專利數(shù)量巨大，涉及的技術領域多，外國大企業(yè)布局較早，實力雄厚，通過專利交叉授權已結成同盟，對我國LED企業(yè)形成專利重壓。

LED作為光源被譽為人類照明史上的第三次革命，具有高效節(jié)能、綠色環(huán)保等優(yōu)點，已在全球范圍掀起發(fā)展研究的熱浪。世界各國在研發(fā)技術、開拓市場的同時，也積極在專利布局上“跑馬圈地”，LED領域的專利糾紛此起彼伏“硝煙不斷”。

目前LED領域全球專利申請共計12萬余項，早在上世紀60年代就已出現(xiàn)LED相關專利，上世紀70年代后期專利申請量開始平緩增長(年均申請量突破100項)，至2000年專利申請量開始迅速增長，而近幾年專利申請量更是劇增(年均兩萬項)。

從申請區(qū)域來看，日本的專利申請量最多，其次為美國和中國，各主要國家和地區(qū)LED領域的專利申請都已突破1萬項。LED產業(yè)巨頭很多屬于日本、美國公司，一般情況下公司會首先將新技術在本國申請專利，所以日本、美國LED領域的專利申請量遙遙領先。在LED領域中國專利申請量位列第三，說明LED產業(yè)各巨頭都很重視我國市場的爭奪，提早在我國進行專利布局，為其他企業(yè)進入我國市場設置專利壁壘。

專利申請約40%集中在封裝

封裝、應用領域專利申請量較多的原因是企業(yè)數(shù)量較多、技術細節(jié)較多。

從產業(yè)鏈分布來看，LED領域專利申請約40%集中在封裝，其次為應用(26%)和外延(17%)，襯底和白光的專利最少。封裝、應用領域專利申請量較多的原因可能是從事封裝、應用領域中下游開發(fā)的企業(yè)數(shù)量較多，涉及的技術細節(jié)較多。專利申請多集中在封裝和應用領域，也表明LED技術相對比較成熟，開始進入應用階段。襯底、白光領域的專利量雖然相對較少，但大多為LED產業(yè)的基礎核心專利，比較重要。

襯底領域的專利25%集中在藍寶石，其次為砷化鎵(17%)、硅(16%)、氮化鎵(10%)、碳化硅(7%)等，這和目前全球LED市場GaN生長主要采用藍寶石襯底的產業(yè)狀況一致，無論從制造技術成熟度、穩(wěn)定性及成本方面，藍寶石襯底都是主流選擇。目前日本日亞壟斷了大部分藍寶石襯底專利技術，另一方面硅襯底、碳化硅襯底各自有其特定的技術和市場優(yōu)勢，也會在特定領域發(fā)揮效能，占據(jù)自己的一席之地。

外延領域的專利從有源層材料看，86%集中在III-V族，以氮化鎵為代表的III-V族化合物半導體材料制成的LED器件效率高、壽命長、成本低，被公認為是LED器件的首選材料，LED外延領域專利申請量也反映了這一技術現(xiàn)狀。外延領域專利從功能層來看75%集中在n型層、p型層和有源層，其次為覆蓋層和緩沖層(16%)，在電流擴展層和歐姆接觸層等技術分支申請量較少。n型層、p型層和有源層是LED器件的基本架構，因此專利申請量最多。外延緩沖層技術能夠有效解決異質襯底上生長氮化鎵外延時晶格失配和熱失配這兩大問題，是LED的傳統(tǒng)主流技術，出現(xiàn)較早，專利申請量相對較多。

芯片領域的專利39%集中在電極設計技術，其次為反射膜技術(16%)、微結構技術(12%)、芯片外形技術(11%)、襯底鍵合剝離技術(11%)，在劃片、增透膜技術、鈍化技術等方面申請較少。LED優(yōu)點之一為壽命長，而電極設計(形狀、位置、制備等)對LED穩(wěn)定性有著很大影響，對LED實用化十分重要，是芯片領域專利申請量最多的技術分支。

封裝領域的專利63%集中在基板和封裝體領域，其次為散熱(15%)、電極互連(13%)和熒光體(7%)。LED封裝技術的發(fā)展趨勢是高發(fā)光效率、高可靠性和薄型化，其中散熱技術是重中之重。如果不解決散熱問題，造成LED器件工作溫度不斷上升，會直接導致LED器件發(fā)光亮度減弱，工作壽命衰減，因此該技術分支的專利值得我國企業(yè)多多關注。

專利訴訟阻止后進入者

外國大企業(yè)通過專利交叉授權結成同盟，對我國LED企業(yè)形成專利重壓。

從競爭對手來看，LED全球專利申請量最多的前十位公司依次為松下、夏普、三星、東芝、佳能、索尼、京瓷、羅姆、豐田合成和日亞。專利申請量位列第九、第十的豐田合成和日亞，雖然其專利量沒有位列前茅，但均為業(yè)界公認的、掌握LED核心芯片制造技術的重點公司。列于前三位的松下、夏普和三星都是重要的電子和顯示產品廠商，可見LED的應用技術正在迅速發(fā)展。而日本的照明市場(包括LED照明)是由松下和東芝領銜的，在LED照明方面夏普、日立、三菱等公司也占有部分市場。

如前所述，隨著LED市場的迅猛發(fā)展，各LED企業(yè)為爭奪市場份額，在技術戰(zhàn)、市場戰(zhàn)的同時開辟了專利戰(zhàn)這一新的戰(zhàn)場。LED產業(yè)專利訴訟頻發(fā)，并且訴訟關系錯綜復雜。不過，LED巨頭間的專利訴訟多數(shù)都以和解、簽訂專利交叉授權的形式告終。

雖然全球五大LED巨頭之間基本形成了專利交叉網(wǎng)，但對“外”——對待新興LED企業(yè)，仍然采取以專利訴訟阻止產業(yè)后進入者發(fā)展的策略：2012年2月日本豐田合成對中國臺灣LED芯片廠商璨圓光電提起專利侵權訴訟，指控被告侵犯其擁有的GaN LED芯片專利，并對璨圓光電制造的多種LED產品請求禁止令。日亞多次對億光及其零售商發(fā)起專利侵權。2011年6月歐司朗在美國和德國起訴三星和LG侵犯其LED專利技術。

LED產業(yè)專利數(shù)量巨大，涉及的技術領域多，外國大企業(yè)布局較早，通過專利交叉授權已結成同盟，對我國LED企業(yè)形成專利重壓。我國LED企業(yè)應盡力避免踩到專利“地雷”，一方面加強技術研發(fā)，對競爭對手的核心專利進行改進、優(yōu)化，在一些專利布局相對不太密集的技術領域如封裝領域的散熱、靜電保護等尋找突破口，通過擁有自己獨特的專利技術謀得與LED產業(yè)巨頭談判的資本，進而避免被訴侵權的風險;另一方面，靈活制定專利策略，積極爭取基礎專利授權和技術轉讓，化干戈為玉帛，逐步達到占有較大市場份額的目的。

責編：李杰