日本半導體能源研究所(SemiconductorEnergyLaboratoryCo.,Ltd.)已研發(fā)出全球首款可進行摺疊的OLED面板產(chǎn)品。報導指出，半導體能源研究所藉由在電路基板上使用氧化物半導體「氧化銦鎵鋅(IndiumGalliumZincOxide，簡稱IGZO)」進而實現(xiàn)了面板的柔軟性和高畫質性能。

據(jù)報導，半導體能源研究所目前試作出來的可摺疊式OLED面板的尺寸為6寸，近期內(nèi)并將試作10寸產(chǎn)品、以因應大尺寸化的需求，且半導體能源研究所并計劃于2020年結束前研發(fā)出可完全卷曲、隨身攜帶的8K(解析度達7680x4320)電視用軟性(Flexible)面板。

半導體能源研究所和夏普(Sharp)共同擁有IGZO面板相關的制造技術專利。夏普于2012年6月1日宣布，已和半導體能源研究所攜手研發(fā)出可適用于OLED面板生產(chǎn)的IGZO新技術，夏普并已利用該IGZO新技術試作出13.5寸、3.4寸OLED面板，其中3.4寸OLED面板的特色為具備可撓性(可彎曲)。

三星電子(SamsungElectronic)副會長權五鉉曾在2013年11月于首爾舉行的演說上表示，三星將在2015年開賣可進行摺疊的面板產(chǎn)品。