2014年3月19日，由全球第一大LED芯片廠商晶元光電獨家贊助的LEDinside首席顧問行情分析會如期在上海博雅酒店盛大開場，LEDinside陣容強大的分析師團隊分別就專研的領域進行深度解析，與參會嘉賓們分享第一手的調查數(shù)據(jù)和、最直觀最詳實的分析報告。

分析會現(xiàn)場座無虛席

倒裝LED正式起量，至2017年將達55億美元

首先是LEDinside首席分析師儲于超先生就LED封裝先進技術發(fā)展前景進行探討，儲于超表示倒裝LED正式起量，至2017年將達55億美元。

儲于超表示盡管LED照明市場的普及程度不斷提高，但市場競爭日趨激烈。LED照明廠商除了降價來滿足消費者的需求之外，2014年紛紛開始將導入新技術于LED照明應用來拉開與競爭對手的差距。其中倒裝LED(Flip Chip LED)逐漸受到照明市場的重視。

倒裝LED由于結構上可以承受大電流驅動，因此具有高信賴性、高光通量，以及降低成本的幾項優(yōu)點。目前已經(jīng)應用在FLASH LED與車用照明等相關領域。至于在照明應用上，各家LED廠商2013年開始也紛紛推出相對應的產(chǎn)品至客戶端送樣。盡管倒裝LED技術存在市場已經(jīng)相當長的一段時間，但受限于諸多原因遲遲無法普及，包括技術門坎，例如共晶制程的良率仍需要提升。制造商有限，使得單價偏高，進而影響客戶的接受程度等。

LEDinside觀察到，倒裝LED有機會在2014下半年開始大量的導入電視背光應用上，隨著越來越多LED廠商投入倒裝LED技術領域逐漸形成規(guī)模經(jīng)濟，將有機會促使成本進一步的下滑，LEDinside預估倒裝LED的市場規(guī)模將從2013年的15億美元快速成長，至2017年將會達到55億美元的規(guī)模。