未來(lái)重要發(fā)展方向隨著LED應(yīng)用市場(chǎng)的逐漸成熟，用戶對(duì)產(chǎn)品的穩(wěn)定性、可靠性需求越來(lái)越高，特別是在同等條件下，總在追求更低功耗、更具競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品。

COB集成封裝技術(shù)將多顆LED芯片直接封裝在金屬基板上，通過(guò)基板直接散熱，不僅能減少支架的制造工藝及其成本，而且還具有減少熱阻的散熱優(yōu)勢(shì)，因此成為目前多家大型廠商主推的一種LED照明封裝技術(shù)。COB封裝系列產(chǎn)品可提供寬廣的流明選擇，并且實(shí)現(xiàn)非常高的光效水平，可滿足各類(lèi)照明應(yīng)用產(chǎn)品的需求。

在我看來(lái)，COB光源具有五大突出優(yōu)勢(shì)：1、高光效、高顯色指數(shù)，RA>80，光效在100-120lm/W;2、導(dǎo)熱能力強(qiáng)，金屬基板系列的散熱性能明顯優(yōu)于陶瓷COB光源;3、產(chǎn)品設(shè)計(jì)靈活，可以根據(jù)客戶需求改變?cè)挟a(chǎn)品芯片的串并方式;4、性價(jià)比優(yōu)勢(shì)明顯，能有效降低燈具的制造成本;5、功率齊全，覆蓋了3W到100W，能夠應(yīng)用于各類(lèi)照明成品。

據(jù)統(tǒng)計(jì)，目前COB封裝的球泡燈已經(jīng)占據(jù)了LED燈泡40%至50%的市場(chǎng)份額，預(yù)計(jì)該比例還會(huì)逐步擴(kuò)大。市場(chǎng)已經(jīng)開(kāi)始逐漸接受COB光源，不再處于觀望狀態(tài)，而且COB光源具有散熱性能好、性價(jià)比高等突出優(yōu)勢(shì)，是未來(lái)LED封裝的一個(gè)重要發(fā)展方向。

與SMD貼片式封裝及大功率封裝相比，COB封裝具有明顯優(yōu)勢(shì)。在性能上，通過(guò)合理的設(shè)計(jì)和構(gòu)造光學(xué)透鏡，COB光源能有效地避免點(diǎn)光、炫光，還可以通過(guò)改變芯片組合，有效地提高光源的顯色指數(shù);在應(yīng)用上，COB光源使燈具的安裝生產(chǎn)更加簡(jiǎn)單和方便，還能提高成品燈具的合格率。

綜上，我們不難看出：COB光源系列產(chǎn)品是未來(lái)LED照明未來(lái)重要發(fā)展方向之一。