中國北京首鋼集團公司官員周四表示，將投資13億美元建設半導體項目。

首鋼集團芯片籌備組副主任姜懷說，此項目預計將于2003年開始用0.25
微米技術生產(chǎn)八英寸芯片，且是計劃中的五至六個項目中的首個。

他對
路透表示，首個項目投資額將達13億美元。首鋼計劃稍后擴增達五至六個芯片廠，最終投資規(guī)模達
到100億美元。

他說，此投資項目中亦有臺灣投資方參與。