近日，德州儀器公司(TI)、STMicroelectronics (ST)及諾基亞三家無線行業(yè)的領先者共同攜手促進開放式 CDMA 手機環(huán)境的發(fā)展。日前，這三家公司共同宣布，TI 與 ST 將采用與諾基亞聯(lián)合開發(fā)的技術推出共同組成標準 CDMA 芯片組的 IC。該芯片組 IC 將由TI與 ST共同面向全球新一代移動因特網手機制造商進行銷售。該技術已被集成到用于 cdma2000 1X 手機的諾基亞專用芯片組中，而其后續(xù)各代技術則將用于未來  1xEV-DV (1x Evolution for Data and Voice) 手機的諾基亞專用芯片組。cdma2000 1X 芯片組的合格樣片計劃于下一季度面市。

    TI 與 ST 正在將其各自的技術元素統(tǒng)一集成到形成 CDMA 芯片組的 IC 產品系列中，該芯片組憑借包括 RF 子系統(tǒng)及應用處理器在內的開放式硬件接口，主要針對多個市場領域以及具有高靈活性與良好選擇的現(xiàn)有手機制造商。開放式應用編程接口 (API) 具有很高的靈活性，可極大簡化產品的定制過程，并能加速在該平臺上開發(fā)更多的輕松便攜型應用。

    該芯片組將提供比同類產品更低的材料清單成本、低功耗的待機與通話時間，以及具有世界一流生產設施與業(yè)經驗證的專業(yè)無線芯片組技能的供應商優(yōu)勢。除了專用于 cdma2000 1X 標準的最初 CDMA 芯片組外，手機制造商還可憑借該市場上業(yè)界第一款完整的芯片組顯著加速未來 cdma2000 1xEV-DV 手機的上市進程，從而贏取時間上的優(yōu)勢。

    該款全面的 CDMA 芯片組解決方案基于與諾基亞聯(lián)合開發(fā)或由諾基亞授權的、業(yè)經驗證的技術。該解決方案將包括模擬基帶／電源管理芯片、數字基帶芯片、相關協(xié)議軟件、RF 芯片及參考設計。開發(fā)與測試工具以及全球一流的支持均可從兩公司各自的 IC 產品中獲得。

    除 CDMA 芯片解決方案外，TI 與ST還將提供其包括應用處理器在內的互為補充的無線技術，以支持 OMAPI 標準、無線 LAN、藍牙及 GPS 定位技術。ST將提供閃存產品以作為補充芯片組的選擇。TI 與ST可向客戶提供一流的半導體制造能力，并具有對經濟高效的低功率、高性能芯片的量產支持能力。