作為中國提出的3G標準，TD-SCDMA在發(fā)展中一波三折，由于其技術(shù)所具有的獨特競爭優(yōu)勢，使TD-SCDMA標準成為3G發(fā)展的焦點，尤其成為我國3G發(fā)展成敗的標志。在如此局面下，除通信產(chǎn)業(yè)中所能帶動的產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展十分明顯之外，TD-SCDMA對我國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起到了強力助推器的作用，將我國核心芯片的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)快速帶入國際同等水平。從0.13微米到90納米的芯片設(shè)計水平，我國通信芯片的設(shè)計能力已經(jīng)提升到國際的主流水準。TD-SCDMA全球總動員已經(jīng)正式進入倒計時。

　　商用化成為重點

　　展訊通信有限公司總裁兼首席執(zhí)行官武平博士對于TD-SCDMA商用化有個十分形象的比喻，TD-SCDMA與WCDMA相比就像是一場競賽，WCDMA已經(jīng)在正式跑道上競爭，而TD-SCDMA則還是在練習跑道上。武平指出，TD-SCDMA應(yīng)該盡快發(fā)牌，實現(xiàn)“以賽代練”。相對于其他標準而言，由于沒有商用網(wǎng)絡(luò)的支持，顯得沒有其他標準成熟，這也是目前TD-SCDMA最主要的瓶頸。

　　2005年上半年的“TD-SCDMA研究開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目”專項測試，芯片廠商均通過了全面、嚴格、細致的測試，不僅進一步全面驗證了TD-SCDMA技術(shù)的可行性，而且，通過系統(tǒng)、芯片、終端之間的聯(lián)測聯(lián)調(diào)，很多原本沒有機會發(fā)現(xiàn)的問題被發(fā)現(xiàn)，同時又在各廠商的密切配合下，在很短的時間內(nèi)被集中解決。而這樣的過程就是TD-SCDMA產(chǎn)品不斷成熟，不斷接近商用的過程。

　　商用化刻不容緩，產(chǎn)業(yè)化勢在必行，這已經(jīng)是我國3G發(fā)展的主要任務(wù)。重郵信科副總經(jīng)理鄭建宏指出，重郵信科正努力以重郵信息科技園區(qū)為中心，籌建TD-SCDMA移動終端產(chǎn)業(yè)園區(qū)，將其建成3G手機為核心的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化基地，建成國內(nèi)一流的TD-SCDMA移動終端為核心的研發(fā)基地和TD-SCDMA手機產(chǎn)業(yè)化基地，成為重慶市3G科技的孵化器。

　　商用化同樣包括與終端企業(yè)的合作，目前，支持TD-SCDMA標準的廠商已經(jīng)日益增加，包括三星、飛利浦、LG等均已經(jīng)開始與國內(nèi)芯片廠商如天?科技等進行合作，力圖能夠盡快驗證終端產(chǎn)品的可靠性。而我國手機廠商更是全盤參與，不僅大唐、普天、中興在網(wǎng)絡(luò)和終端上都進行支持，聯(lián)想、TCL、波導(dǎo)、迪比特以及我國臺灣英華達等也都與芯片廠商保持緊密合作關(guān)系。商用化可謂萬事俱備，余下的事情則需要真正商用網(wǎng)絡(luò)來檢測。

　　技術(shù)水平全線提升

　　從某種意義上說，我國的3G芯片研發(fā)跨越了2G以及2.5G的過渡，直接進入到高性能產(chǎn)品中進行競爭。工藝水平起點從第一代芯片的0.18微米、0.13微米一直跨越到90納米時代。天?科技在芯片方面，其第二代芯片會在第一代芯片基礎(chǔ)上進一步改進，芯片功能將有大幅度提升，同時該芯片將采用90納米工藝，整體方案芯片組的芯片數(shù)量也將從原來的7顆減少到5顆。凱明借助TI平臺，第二代芯片也進入到90納米工藝，而展訊則直接將其芯片方案升級，不僅是在未來產(chǎn)品中達到90納米工藝，更延續(xù)目前產(chǎn)品中的單芯片策略，第二代產(chǎn)品依然是單芯片解決方案。

　　此外，用戶最為關(guān)心的省電問題，也得到了很好的解決，TD-SCDMA整體方案中，耗電量基本與WCDMA持平，更有甚者已經(jīng)和目前市場上的GSM/GPRS手機相當。

　　由于TD-SCDMA的高速發(fā)展，國際廠商的投入也已經(jīng)日益加速，原本不是TDIA聯(lián)盟成員的公司也已經(jīng)開始進入這一領(lǐng)域。ADI借由與大唐的合作，將TD-SCDMA芯片開發(fā)提到日程中，ADI亞洲無線設(shè)計中心高級經(jīng)理李哲民表示，目前，ADI無論是IC研發(fā)還是和與大唐的系統(tǒng)合作上進展都十分順利，今年可以提供單模解決方案，今年底到明年初左右可以提供GSM/TD-SCDMA雙模解決方案，預(yù)計到明年年中的時候?qū)峁└叨?、更強大多媒體的雙模解決方案。目前的核心芯片數(shù)量是4顆，在產(chǎn)品規(guī)劃中未來解決方案將整合為3顆芯片。無論是功耗還是整體性能，在手機商用化上幾乎能夠已經(jīng)與現(xiàn)行3G平臺相媲美。

　　多模成為普遍方案

　　芯片廠商目前所提供的雙模方案都是采用TD-SCDMA/GSM雙模模式。絕大部分企業(yè)認為TD-SCDMA會在大城市率先應(yīng)用繼而普及，采用TD-SCDMA/GSM雙模方案，能夠有效地依托現(xiàn)有的GSM網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)，給用戶提供漫游和高速數(shù)據(jù)的雙重便利。在芯片功能上未來將可實現(xiàn)芯片級雙模自動切換。

　　在目前芯片多模方式中也有不同聲音，ADI亞洲無線設(shè)計中心高級經(jīng)理李哲民表示，對于商用化的終端，雙模是一個十分值得討論的問題，從技術(shù)上來看，目前的芯片技術(shù)已經(jīng)超過了網(wǎng)絡(luò)所具有的能力，無論是單模還是雙模，在網(wǎng)絡(luò)上怎樣去運作還不是很明確。但在終端方面，則已經(jīng)明確走向雙模的路線。目前雙模發(fā)展路線很大一部分是各個公司自身的推測，在網(wǎng)絡(luò)以及需求上并沒有要求一定是雙模，這本身要看市場的要求，并不是受技術(shù)的限制。