無論從何種角度講，高通都不會和英特爾站在同一戰(zhàn)壕里。而這一策略從英特爾進入無線通信領域那一天就開始生效，先是WI-FI，后是WIMAX。今天，在移動WIMAX向未來移動通信不斷施壓的情況下，高通是不愿意輕易罷手的，因為，高通所暢想的是不斷鞏固自己在移動通信領域獨一無二的壟斷地位，他不想受到任何人的挑戰(zhàn)。

也許，在去年的時候，當高通收購OFDM/OFDMA技術時，很多人都會認為高通也看好WIMAX，甚至有人會認為，高通會在WIMAX領域和英特爾進行直接較量。但是，從高通近日的動作來看，這一想法也許有些單一。高通所謀求的，依然是同CDMA一樣的控制發(fā)展戰(zhàn)略。他們在不斷謀求和WIMAX相同甚至更先進的競爭技術。

近日，高通在一次新聞界參加的活動中公布了其無線技術開發(fā)藍圖。

其中談到了該公司致力發(fā)展的新一代移動通信規(guī)格“IEEE802.20”。該公司聲表示，2008年將在其CDMA2000方式的手機芯片組中嵌入IEEE802.20收發(fā)功能?！癐EEE802.20從一開始就瞄準了手機。從抗電波干擾特性和高速移動時的接收等方面來說，具有移動WiMAX所無法比擬的優(yōu)勢。準備與移動WiMAX進行徹底決戰(zhàn)”。該公司表示正在強烈關注競爭規(guī)格移動WiMAX的發(fā)展，加緊推進IEEE802.20芯片組的開發(fā)。

IEEE 802.20也稱為MBWA(Mobile Broadband Wireless Access，移動寬帶無線訪問)，旨在向時速超過100km的高速移動物體提供高速無線互聯(lián)網(wǎng)服務，正在加緊制定相關標準。比如，使用20MHz帶寬時最大數(shù)據(jù)傳輸速度據(jù)稱超過了260Mbit/秒?，F(xiàn)已統(tǒng)一傳輸方式草案，估計尚需一段時間才能完成標準化工作。

而高通則向業(yè)界表明了積極的姿態(tài)，比如率先在本公司芯片組開發(fā)藍圖中加入了有關IEEE802.20的開發(fā)計劃。而移動WiMAX在2005年底已經(jīng)確定其傳輸規(guī)格“IEEE802.16e”的相關標準，多家半導體廠商正在加緊推進芯片組的開發(fā)。今后將會形成由高通追趕先行一步的移動WiMAX的局面。

根據(jù)高通公布的開發(fā)藍圖，作為手機方面的活動來看，2006年將推出支持HSDPA和CDMA20001XEV-DORevA的芯片組，2007年支持HSUPA和EV-DO RevB。面向寬帶無線方面，將首先提供該公司稱為“Pre-802.20”的Flash OFDM等解決方案。對IEEE802.20的支持將從2007年底前后開始。不過，傳輸實驗等準備于2006年內(nèi)開始。早的話，2008年底將把IEEE802.20功能集成到第3代手機芯片組中。

在IEEE802.20正在討論的傳輸方式中，除高通提出的方式外，還有日本京瓷提出的“625k-MC模式”。高通表示：“最初開發(fā)的802.20芯片組可能不包括625k-MC模式。”

對于IEEE802.20，據(jù)稱同時正在向3GPP2進行技術提案。除此之外，該公司還表示，在CDMA20001XEV-DO的未來規(guī)格(部分稱為RevC)中，除使用CDMA的具有向下兼容特性的方式外，還有可能制定不向下兼容的傳輸標準。此時甚至有可能使用像IEEE802.20這樣的OFDM技術。

由此可以看出，未來在手機領域將真正體現(xiàn)多模和多功能的概念，比如3G+WI-FI，3G+WIMAX、3G+MBWA等，當然，還有HSDPA這樣的技術，甚至更多。從多模概念的角度講，高通可能占有更多先機，他完全可以進行捆綁銷售，而這恰恰是英特爾所欠缺的。由此可見，高通的野心依然如舊，他們也將繼續(xù)領導移動通信的發(fā)展。

我們有理由相信，高通和英特爾的競爭將會加劇，而加劇的結果將誕生多種競爭陣營。當然，老百姓也可能得到更多的選擇。技術就是這樣，有創(chuàng)新，有競爭，有選擇，這就是魅力。