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爾必達(dá)與臺(tái)聯(lián)電合作涉足晶圓代工業(yè)務(wù)

時(shí)間：2008-03-19 09:06:34

關(guān)鍵字：聯(lián)電晶圓代工爾必達(dá) BSP

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[導(dǎo)讀] 日本DRAM廠商爾必達(dá)(Elpida)公司宣布，通過與臺(tái)灣地區(qū)的聯(lián)電(UMC)合作，已經(jīng)進(jìn)入芯片代工領(lǐng)域。 DRAM產(chǎn)業(yè)持續(xù)下滑，爾必達(dá)在尋求新的市場以應(yīng)對(duì)DRAM業(yè)務(wù)低迷局面和潛在的虧損。作為雙方協(xié)議的組成部

日本DRAM廠商爾必達(dá)(Elpida)公司宣布，通過與臺(tái)灣地區(qū)的聯(lián)電(UMC)合作，已經(jīng)進(jìn)入芯片代工領(lǐng)域。

DRAM產(chǎn)業(yè)持續(xù)下滑，爾必達(dá)在尋求新的市場以應(yīng)對(duì)DRAM業(yè)務(wù)低迷局面和潛在的虧損。

作為雙方協(xié)議的組成部分，爾必達(dá)和聯(lián)電計(jì)劃聯(lián)手在日本開拓半導(dǎo)體代工機(jī)會(huì)。根據(jù)協(xié)議，爾必達(dá)將提供12寸晶圓制造能力。聯(lián)電將提供IP支持和邏輯技術(shù)。

這項(xiàng)針對(duì)日本代工客戶進(jìn)行的協(xié)作計(jì)劃，將在爾必達(dá)公司座落日本廣島的12寸工廠開始。這項(xiàng)結(jié)盟是去年10月雙方在低介電質(zhì)銅導(dǎo)線DRAM與PRAM技術(shù)協(xié)作的擴(kuò)展。

通過這次協(xié)作，將可滿足日本半導(dǎo)體客戶不斷擴(kuò)展的需求。當(dāng)前有愈來愈多的日本集成組件廠，隨著全球產(chǎn)業(yè)趨勢的演進(jìn)，采取輕晶圓廠(fab-lite)策略，停止自行制程技術(shù)研發(fā)，縮減或取消資本密集的制造活動(dòng)。

爾必達(dá)總裁暨運(yùn)行長Yukio Sakamoto表示：“我們相信，對(duì)日本IC公司來說，爾必達(dá)是有吸引力的代工選擇，因?yàn)槲覀冎g在地理上更加接近，而且爾必達(dá)不與目標(biāo)代工客戶在同一市場進(jìn)行競爭?！?

“爾必達(dá)將繼續(xù)專注于為移動(dòng)產(chǎn)品與數(shù)字消費(fèi)電子產(chǎn)品客戶生產(chǎn)DRAM，”他說，“但總體DRAM市場非常不穩(wěn)定。我們相信，通過穩(wěn)定的獲利表現(xiàn)，業(yè)務(wù)也將得以持續(xù)增長。把代工業(yè)務(wù)作為我們業(yè)務(wù)的另一個(gè)主軸，是一種對(duì)策。”

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