事實(shí)上，TD射頻芯片廠(chǎng)商對(duì)投資期待已久，鼎芯和廣晟微電子目前仍未有新的融資到位，但射頻芯片總研發(fā)投入已經(jīng)超過(guò)億元人民幣級(jí)別，仍需要更多的投資支持。

久未逢資本青睞的TD芯片產(chǎn)業(yè)近日連下“甘霖”。基帶芯片商展訊(Nasdaq:SPRD)上市融資1億多美元后，射頻芯片商銳迪科近日也完成1000萬(wàn)美元的新融資。但這些“雨水”還不夠用。

手機(jī)終端中最重要的核心就是射頻芯片和基帶芯片。射頻芯片負(fù)責(zé)射頻收發(fā)、頻率合成、功率放大；基帶芯片負(fù)責(zé)信號(hào)處理和協(xié)議處理。

在TD-SCDMA終端發(fā)展中，處于產(chǎn)業(yè)鏈上游位置終端芯片方案的研發(fā)進(jìn)展是推動(dòng)TD產(chǎn)業(yè)商用化深入的關(guān)鍵。只有射頻收發(fā)和基帶芯片相互配合，才能共同完成中國(guó)3G芯片產(chǎn)業(yè)鏈的完整布局。

但射頻芯片跟基帶芯片相比，中國(guó)廠(chǎng)商的力量明顯薄弱。從廠(chǎng)商數(shù)量和融資規(guī)模來(lái)看就可見(jiàn)一斑。

目前，涉足于TD射頻芯片研發(fā)的有三家企業(yè)，即銳迪科、鼎芯與廣晟微電子。而開(kāi)發(fā)TD基帶芯片的企業(yè)數(shù)量要多出一倍，六家公司則在開(kāi)發(fā)TD-SCDMA基帶芯片。

基帶芯片資金相對(duì)充沛

而且，基帶芯片廠(chǎng)商大多資本較為充沛。早在展訊介入TD芯片研發(fā)前，凱明和T3G就已開(kāi)始動(dòng)作，且雙方都有大唐作為股東。

T3G的股東包括大唐、飛利浦、摩托羅拉和三星及其他一些產(chǎn)業(yè)投資者。成立于2002年2月的凱明則由普天信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)公司、電信科學(xué)技術(shù)研究院、德州儀器(中國(guó))公司、諾基亞(中國(guó))投資有限公司、LG電子株式會(huì)社等17家實(shí)力雄厚的通信企業(yè)和機(jī)構(gòu)共同創(chuàng)辦。

中國(guó)TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書(shū)長(zhǎng)楊驊曾表示，把中國(guó)自主3G標(biāo)準(zhǔn)TD-SCDMA發(fā)展為一個(gè)成熟的產(chǎn)業(yè)，就具體工程問(wèn)題而言，支持手機(jī)功能的兩大核心芯片之一的射頻收發(fā)芯片一直是中國(guó)無(wú)線(xiàn)">無(wú)線(xiàn)通信和3G產(chǎn)業(yè)的薄弱環(huán)節(jié)。

射頻芯片期待投資

事實(shí)上，TD射頻芯片廠(chǎng)商對(duì)投資期待已久，鼎芯和廣晟微電子目前仍未有新的融資到位，射頻芯片總研發(fā)投入已經(jīng)超過(guò)億元人民幣級(jí)別，仍需要更多的投資支持。

目前鼎芯仍繼續(xù)依靠現(xiàn)有資金力量發(fā)展。跟展訊類(lèi)似，2002年，創(chuàng)始人陳凱在硅谷看好中國(guó)TD標(biāo)準(zhǔn)下的射頻芯片機(jī)會(huì)。于是帶著20多萬(wàn)美元天使投資開(kāi)始創(chuàng)業(yè)。2004年，英特爾投資部門(mén)與3i、德豐杰等風(fēng)投機(jī)構(gòu)對(duì)它注資近900萬(wàn)美元。但這也成為鼎芯唯一對(duì)外披露的融資，3年之后鼎芯還沒(méi)有新的投資進(jìn)來(lái)。

廣晟微電子成立于2003年，一個(gè)國(guó)有控股的企業(yè)，大股東是廣晟資產(chǎn)經(jīng)營(yíng)管理有限公司。目前廣晟微電子也在依靠大股東的投資進(jìn)行艱苦支持。

射頻芯片研發(fā)需要資金多、人才成本高、研發(fā)周期又比較長(zhǎng)。盡管?chē)?guó)內(nèi)三家企業(yè)實(shí)力弱小，但在3G的大背景下中國(guó)的手機(jī)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)取得了超速發(fā)展。

去年10月末，上海鼎芯半導(dǎo)體和上海銳迪科微電子相繼宣布推出“CMOS單芯片TD射頻芯片”，產(chǎn)品已經(jīng)能夠能支持展訊、凱明、T3G和重郵等所有國(guó)內(nèi)基帶廠(chǎng)商接口。

今年5月，本土TD射頻芯片廠(chǎng)商也相繼支持單雙模的HSDPA高速傳輸。

水清木華電信研究預(yù)測(cè)，基于TD-SCDMA用戶(hù)規(guī)模和TD-SCDMA設(shè)備規(guī)模，預(yù)計(jì)2006年，TD-SCDMA手機(jī)市場(chǎng)規(guī)模為200萬(wàn)臺(tái)，2008年超過(guò)1000萬(wàn)部。但由于政策因素，市場(chǎng)規(guī)模很難準(zhǔn)確估計(jì)，但在TD手機(jī)射頻芯片領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)中，國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商將占據(jù)明顯優(yōu)勢(shì)。

由于TD-SCDMA手機(jī)射頻芯片市場(chǎng)規(guī)模尚顯模糊，國(guó)外巨頭并沒(méi)有進(jìn)入這一市場(chǎng)。以2008年TD-SCDMA手機(jī)市場(chǎng)規(guī)模在1000萬(wàn)部左右來(lái)計(jì)算，一部手機(jī)需要一顆射頻芯片，芯片的價(jià)格在10美元以下，2008年市場(chǎng)總值也就是千萬(wàn)美元左右。