TD-SCDMA聯(lián)盟向通信世界網(wǎng)表示,目前商用化系統(tǒng)設備已逐漸成熟,終端和芯片已達可商用化水平,TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)鏈系列產(chǎn)品已經(jīng)完全做好商用準備。
TD-SCDMA聯(lián)盟表示,2006年業(yè)界對TD終端開發(fā)的關(guān)注還主要集中在主板通信能力的實現(xiàn),2007年則已有大批量可滿足“可商用化的外觀設計、人機界面優(yōu)化和多樣化業(yè)務的支撐性等商用要求”的TD終端產(chǎn)品面世。
目前 ,TD-SCDMA終端產(chǎn)品已經(jīng)基本成熟,可以穩(wěn)定提供話音、可視電話、網(wǎng)頁瀏覽、視頻點播、手機電視等3G典型業(yè)務;雙模終端待機時間已達80-100小時,性能的完善也在大規(guī)模網(wǎng)絡試驗中取得了長足進展,在穩(wěn)定性和省電能力方面都已經(jīng)接近商用終端水平;年底前可提供R4版本的雙模終端,2008年一季度可提供HSDPA終端;目前,TD-SCDMA終端數(shù)量已達上百款,終端業(yè)務多樣化工作也取得顯著成效。
終端基帶芯片已滿足商用要求,待機和工作電流等參數(shù)全面達標;已實現(xiàn)雙模自動切換、HSDPA和MBMS等主要功能,可穩(wěn)定承載CS64K、PS128K、PS384K、HSDPA等各級速率的高速數(shù)據(jù)業(yè)務;已有5家芯片企業(yè)可提供商用產(chǎn)品;國產(chǎn)射頻芯片產(chǎn)品獲得群體突破,已有3家企業(yè)開發(fā)出寬頻帶終端射頻芯片,并可行支持HSDPA功能。
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