據(jù)國外媒體報(bào)道,高通與博通的專利糾紛正在升溫,美國聯(lián)邦陪審團(tuán)裁決高通侵犯了博通的專利,為了開展業(yè)務(wù),高通試圖尋求一種變通的方法使它的芯片技術(shù)得以應(yīng)用。
上周博通表示,將繼續(xù)尋求禁令反對(duì)高通的專利侵權(quán)產(chǎn)品,它的目標(biāo)是下一代 CDMA2000 EV-DO 和 WCDMA 芯片,公司將尋求禁止高通制造、使用、銷售和開發(fā)侵犯它的任何專利的3G WCDMA 和 EV-DO移動(dòng)芯片。
今年七月份,高通與它的客戶手機(jī)服務(wù)提供商Verizon無線達(dá)成一項(xiàng)協(xié)議,Verizon無線將向博通支付2億美元,在它的手機(jī)中繼續(xù)采用高通的專利侵權(quán)芯片,高通表示,為了繼續(xù)銷售有爭(zhēng)議的芯片,目前公司將尋求與它所有的客戶簽署類似的協(xié)議,復(fù)制與Verizon無線的交易。
在博通反對(duì)高通的訴訟中,美國地方法院法官James Selna上周推翻了一項(xiàng)1960萬美元雙倍賠償博通的裁決。理由是在另外一起類似的專利侵權(quán)案例中,希捷科技的賠償也削減了一半。
10月12日,聯(lián)發(fā)科舉行天璣旗艦技術(shù)媒體溝通會(huì),分享聯(lián)發(fā)科在移動(dòng)GPU、多媒體、雙卡雙通、Wi-Fi 7、藍(lán)牙音頻、高精度定位等方面的最新成果。
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