C114 5月13日消息(張月紅編譯)臺灣芯片廠商聯(lián)發(fā)科,與大唐移動合作,已經(jīng)占據(jù)中國移動TD-SCDMA芯片60%的市場份額。
隨著更多國內(nèi)城市TD-SCDMA網(wǎng)絡的鋪開建設,聯(lián)發(fā)科管理層對公司在中國大陸的業(yè)績增長抱樂觀看法。
大唐移動的TD-SCDMA系統(tǒng)在廣州通過了中國移動的測試,目前中國移動正計劃在廈門和沈陽開通TD-SCDMA網(wǎng)絡。
行業(yè)觀察家認為,聯(lián)發(fā)科與中國大陸電信設備商的合作,使聯(lián)發(fā)科成為為數(shù)不多的海外芯片商,直接與大陸本土芯片商展開競爭。
聯(lián)發(fā)科的管理層表示,他們還無法預測出公司今年TD-SCDMA市場的收入。不過他們可以肯定的是,中國的手機市場將健康發(fā)展,公司本季度的手機芯片在大陸仍將保持增長態(tài)勢。他們預測,公司今年的芯片出貨量將在2億至2.5億,與去年相比至少增長了30%。
公司上個季度的營收和利潤均高于預期,預計本季度的收入增長至少在15%,遠遠高于分析師的預期。盡管如此,美林仍然保持其5%的增長預測,不過,花旗環(huán)球金融預計,本季度聯(lián)發(fā)科可能增長20%.
聯(lián)發(fā)科管理層稱,公司作出的收入預期是增長15%,受五一勞動假期的影響。
TD-SCDMA技術是中國大陸先行的第三代移動通信技術標準。
10月12日,聯(lián)發(fā)科舉行天璣旗艦技術媒體溝通會,分享聯(lián)發(fā)科在移動GPU、多媒體、雙卡雙通、Wi-Fi 7、藍牙音頻、高精度定位等方面的最新成果。
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