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6月13日消息,據(jù)消息人士透露,在經(jīng)過(guò)一年整合之后,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)具備了生產(chǎn)TD-SCDMA/GSM雙模芯片組的能力,大規(guī)模的出貨將不再遙遠(yuǎn)。
之前,據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,聯(lián)發(fā)科已證實(shí)其TD芯片正在開發(fā)中,公司已成立專門機(jī)構(gòu),不久將推出TD芯片完整產(chǎn)品系列。
在去年,聯(lián)發(fā)科斥資3.5億美元收購(gòu)了ADI手機(jī)芯片部門,曲線獲得了大唐移動(dòng)在TD軟件和協(xié)議棧領(lǐng)域的授權(quán),正式進(jìn)入TD產(chǎn)業(yè)鏈核心套片領(lǐng)域。
對(duì)此,有分析人士表示,聯(lián)發(fā)科的介入對(duì)中國(guó)TD產(chǎn)業(yè)是件好事,其驚人的營(yíng)銷能力,多年的手機(jī)芯片研發(fā)實(shí)力以及作為臺(tái)灣股王擁有的大量現(xiàn)金,都將帶動(dòng)TD技術(shù)的發(fā)展。
但其“通吃”的商業(yè)模式和能力,將極大壓縮本土芯片廠商(T3G、聯(lián)芯科技、展訊等)未來(lái)的生存空間。此外,聯(lián)發(fā)科一直被指為“黑手機(jī)”的幕后推手,與眾多非品牌手機(jī)廠之間的曖昧關(guān)系也難保將來(lái)TD芯片的流向,并造成該市場(chǎng)的混亂和惡性競(jìng)爭(zhēng)。“而且,隨著技術(shù)門檻的極具降低,TD將直接跨過(guò)暴利時(shí)代,這是某些企業(yè)所不愿意看到的。”
“聯(lián)發(fā)科急于進(jìn)入TD芯片市場(chǎng)也是形勢(shì)所迫。”水清木華研究中心電信研究總監(jiān)沈子信指出,成為大陸最大2G/2.5G手機(jī)芯片供應(yīng)商的聯(lián)發(fā)科看上去風(fēng)光無(wú)限,實(shí)際上危機(jī)四伏。
展訊等國(guó)內(nèi)手機(jī)基帶芯片廠的崛起,使得聯(lián)發(fā)科賴以成名的“多媒體基帶一體化芯片和全面解決方案”被不斷復(fù)制蠶食,而中低端市場(chǎng)愈演愈烈的價(jià)格戰(zhàn),也令得業(yè)務(wù)規(guī)模最大的聯(lián)發(fā)科最受傷。
10月12日,聯(lián)發(fā)科舉行天璣旗艦技術(shù)媒體溝通會(huì),分享聯(lián)發(fā)科在移動(dòng)GPU、多媒體、雙卡雙通、Wi-Fi 7、藍(lán)牙音頻、高精度定位等方面的最新成果。
關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科 高通 移動(dòng)光追在工業(yè)、汽車和儀器儀表應(yīng)用中,因操作不當(dāng)、存在電氣噪聲的操作環(huán)境,甚至雷擊造成的大瞬態(tài)電壓可能會(huì)形成巨大壓力,導(dǎo)致通信端口和基礎(chǔ)電子設(shè)備受損。對(duì)此,ADI推出了信號(hào)和電源隔離式ADM3055E/ADM3057E CAN...
關(guān)鍵字: ADI ADM3055E ADM3057E CAN FD之前,美國(guó)運(yùn)營(yíng)商AT&T曾宣布,今年年底推出5G網(wǎng)絡(luò),而隨著時(shí)間的推移,2019年會(huì)有越來(lái)越多的國(guó)家和地區(qū)商用5G網(wǎng)絡(luò),在這樣的大環(huán)境下,芯片廠商提前布局也就是情理之中的事情了。
關(guān)鍵字: 運(yùn)營(yíng)商 5G網(wǎng)絡(luò) 芯片