聯(lián)發(fā)科昨日發(fā)布2008年第三季度財報,其第三季度凈利潤較去年同期下滑39%。另一半導體公司中芯國際三季度凈虧超過2億元。
聯(lián)發(fā)科第三季度營收為新臺幣280.5億元,凈利潤71.8億元,較去年同期營收上升5.1%,但毛利率和凈利潤均有不同程度下滑。中芯國際三季度營收為3.76億美元,但凈虧損達到3030萬美元(約合人民幣2.07億元)。該公司預警稱,第四財季收入可能較第三財季下降至多29%。
10月12日,聯(lián)發(fā)科舉行天璣旗艦技術媒體溝通會,分享聯(lián)發(fā)科在移動GPU、多媒體、雙卡雙通、Wi-Fi 7、藍牙音頻、高精度定位等方面的最新成果。
關鍵字: 聯(lián)發(fā)科 高通 移動光追基于強大的產業(yè)互聯(lián)網能力,世強硬創(chuàng)可以實現(xiàn)售前商品介紹、售中交易、售后服務的全流程新產品新技術推廣營銷,將半導體公司的新產品推廣有效率提高百倍。
關鍵字: 世強硬創(chuàng) 半導體 產業(yè)互聯(lián)網據(jù)業(yè)內消息,在剛剛過去的9月份,半導體行業(yè)的交貨期平均為26.3周,相比于上個月的27周縮短了4天,這是近年來交貨周期最大的降幅,充分表明了半導體產業(yè)供應危機正在緩解。
關鍵字: 半導體近期,聯(lián)發(fā)科召開2022天璣旗艦技術溝通會,分享了移動平臺最新的技術趨勢以及在通信技術領域所取得的階段性成果,其中包含了5G新雙通、WiFi 7、高精度導航等技術主題。
關鍵字: 聯(lián)發(fā)科 Wi-Fi 手機智能手機發(fā)展到今天,AI技術已經深入顯示、影像、游戲等多個領域,成為旗艦芯片產品力競爭中的重要一環(huán)。近日,在聯(lián)發(fā)科舉辦的天璣旗艦技術溝通會上,AI圖像語義分割技術(AI Image Semantic Segmentati...
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