11月14日，美國高通公司首席執(zhí)行官保羅·雅各布(Paul Jacobs)表示，已停止下一代超移動寬帶(UMB)無線技術的研發(fā)，同時公司沒有大規(guī)模裁員的計劃。UMB是CDMA在后3G時代的演進技術，在20MHz帶寬中，可實現(xiàn)下行方向最大288Mbps、上行方向最大75Mbps的數據傳輸速率。

通信業(yè)發(fā)展已經上演了無數產業(yè)鏈定成敗的故事，產業(yè)鏈的重要性的甚至超過技術本身先進與否；CDMA和UMB作為公認的優(yōu)秀技術，卻沒有取得廣泛的市場認可，再次驗證了這一定律。

高通專注LTE

雅各布在周四舉行的年度分析師會議上表示，在停止UMB開發(fā)后，公司將專注于LTE(長期演進技術)的開發(fā)，原因是該技術已得到美國Verizon等運營商的支持。高通預期手機芯片需求將在2009年下半年出現(xiàn)溫和反彈，因此不會進行大幅裁員。

高通上周公布了低于預期的全年財報預測，令部分投資者質疑該公司在經濟環(huán)境艱難時期，對自身前景到底有多大底氣。因此高通正想方設法降低成本來應對手機需求的減緩，停止UMB的研發(fā)就是舉措之一。

盡管高通在CDMA/UMB領域遇挫，但是該公司早已布局“敵對陣營”的WCDMA/HSPA/LTE技術，目前高通就是全球最大的WCDMA/HSPA終端芯片出貨商，體現(xiàn)了敏銳的市場和技術嗅覺。

雅各布表示，將與諾基亞、索尼愛立信等手機廠商加大合作力度；其Snapdragon芯片組在于尋找手機以外的消費電子產品市場，如掌上電腦或低功耗筆記本，預計商用終端產品將于2009年上半年上市。

LTE一統(tǒng)天下

至此，全世界關于后3G/4G技術的走向，已經基本集中于LTE。GSM系技術在2G和3G時代占據80%市場份額，LTE也將可能延續(xù)這一趨勢。此前，移動無線技術的演進路徑主要有三條：

一是WCDMA和TD-SCDMA，均從HSPA演進至HSPA+，進而到LTE。全世界大多數電信運營商，以及愛立信、諾基亞西門子、華為等主要電信設備生產商均堅定支持這一路線。

二是CDMA2000沿著EV-DO Rev.0/Rev.A/Rev.B，最終到UMB。近年來，全球CDMA投資趨于萎縮，主要的CDMA運營商美國Verizon+Alltel、Sprint、中國電信、日本KDDI、韓國SK電訊等均已明確表示將選擇LTE建設后3G網絡；世界最大的CDMA設備商阿爾卡特朗訊和北電網絡均已裁減了CDMA部門，且UMB技術至今沒有一家運營商宣布采用或測試，因此產業(yè)鏈主要只有高通一家。

三是802.16m的WiMAX路線。以英特爾、三星電子、阿爾卡特朗訊、奧維通等為代表的WiMAX廠商，和一些新興運營商仍然在這一路線堅持探索。