2月19日消息，在巴塞羅那舉行的2009移動通信世界大會上，展訊通信董事長武平首次對外談及了其最近辭去兼任的CEO原因，他表示，主要原因是在中國做手機芯片太累，另外，中國3G政策還有很多問題不明朗，使得展訊的TD投入屢屢沒有回報。
首談辭任CEO感受
數天前的2月16日，展訊通信宣布，公司總裁李力游升任為總裁兼CEO，武平只保留董事長職務。武平曾兼任展訊CEO和總裁，幾個月來，其先后辭去總裁和CEO職務。作為中國本土最大的手機芯片企業(yè)，武平此舉引發(fā)業(yè)內關注。
對此，武平在接受新浪科技專訪時表示，“辭任CEO和總裁職務是因為之前做了8年的具體管理工作，想休息一下，尤其是在中國做手機芯片太累了。做公司時把什么都投入進去了，只有工作，沒有生活，但對家庭是不能什么都不管”。
他坦承，GSM芯片市場目前整體上都不是太好，與經濟大環(huán)境有關系，也與市場環(huán)境惡劣有關系，包括國內山寨機橫行。
他同時表示，辭任董事長后，將支持公司下一階段的發(fā)展，將更多時間和精力專注于研究公司的長期戰(zhàn)略，并加強公司外部關系。
呼吁TD市場實質性大發(fā)展
不過，他同時表示，展訊在TD上的投入遲遲沒有回報，對業(yè)績有大影響。
2007年6月，展訊在美國納斯達克上市時曾一度受到熱捧，主要就是展訊被認為是中國3G第一股。但目前展訊股價已下滑不少。
對此，武平說，中國的TD政策不明朗及發(fā)展速度對展訊股價影響大，每次TD政策都使得展訊股價上下波動，“我們在TD芯片上投入已5億，目前沒有回報，為此，我對國家政策的期望值已說了很多，希望國家有大戰(zhàn)略，小的策略沒有用。目前國家出了很多的技術性公司，需要政策扶持”。
目前展訊在GSM手機芯片上有一定市場占有率，對于下一步是否推WCDMA手機芯片，他說，“我們還在想這個問題”。
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