C114 5月17日消息(于藝婉)在2009年517世界電信日之際,中國移動的6億元TD終端專項激勵基金也正式塵埃落定。 9家終端廠商和3家芯片廠商成為該基金的擁有者。據悉,這9家廠商分別為中興、宇龍、華為、三星、LG、多普達、摩托羅拉、新郵通和海信。
今年3月13日,中國移動“TD-SCDMA終端專項激勵資金聯(lián)合研發(fā)項目”正式開始招標。當時即有說法稱,該招標將于今年5月正式揭標。根據招標要求,手機廠商需要和芯片廠商組成聯(lián)合體共同競標。T3G、展訊、聯(lián)芯三大芯片廠商也成為今天儀式上的主角。
3芯片廠商對應9終端企業(yè)
按照中國移動的TD終端專項激勵基金的要求,共有“旗艦寬帶互聯(lián)網手機”和“低價3G手機”兩個項目。根據結果,只有中興和LG兩家企業(yè)同時獲得了這兩項資金。
具體的招標結果為:T3G-摩托羅拉、T3G-三星、T3G-多普達、聯(lián)芯-宇龍、聯(lián)芯-LG、聯(lián)芯-中興共6個方案中標“旗艦寬帶互聯(lián)網手機”投資;聯(lián)芯-中興、聯(lián)芯-LG、展訊-海信、展訊-新郵通、T3G-華為共5個項目中標“低價3G手機”投資。
6億元投資再引來6億元投資
此次中國移動共為“TD終端專項激勵基金”投入了6億元資金,其中,旗艦寬帶互聯(lián)網手機為3.1億元投資;低價手機項目為1.9億元。
據悉,除了運營商的投資外,上述終端企業(yè)也表示會對TD終端進行大力支持,并且承諾他們的投入將不低于中國移動的投入規(guī)模,所以,中國移動聯(lián)合手機廠商將為TD-SCDMA終端帶來了超過12億元的研發(fā)資金。
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