北京時間7月31日消息，飛索半導體（Spansion）發(fā)布了截止至2009年7月28日的選擇性的第二季度財務結果，以示其在重組過程中不斷取得的成果。Spansion注明，本報告為選擇性發(fā)布。

Spansion Japan Limited（Spansion的子公司）于2009年3月3日在日本開始其公司重組程序。由此，根據(jù)美國GAAP，Spansion的財報將不再包括Spansion Japan Limited的財務結果。在此提交的財務信息僅代表Spansion的GAAP財務信息，不含Spansion Japan Limited。

2009年第二季度凈銷售額為3.76億美元，比上一季度略有下降。第二季度的凈銷售額顯示了對公司產品的持續(xù)強大支持，同時也反映了公司專注于嵌入式解決方案市場的策略。嵌入式解決方案市場中的目標應用包括汽車電子、消費產品、移動、網(wǎng)絡、個人電腦和外設、以及電信。

Spansion總裁兼首席執(zhí)行官John Kispert表示：“Spansion一直在很好地執(zhí)行我們的計劃，這些結果也說明了我們的良好表現(xiàn)。公司的凈銷售額超出了預計水平，運營成本有所降低，同時現(xiàn)金余額也大為提高，為在第四季度脫離第11章打下了堅實的基礎。我們在降低成本、提高效率和資產管理方面作了大量的努力，使得我們在第二季度末的現(xiàn)金流已經增至2.2億美元，相比年初Spansion現(xiàn)金短缺狀況，這無疑是一個巨大的進步。”

新的運營模式旨在為一個更精簡、更具競爭力的公司提供支持，使其具有更高的運營效率，并能夠實現(xiàn)正向的自由現(xiàn)金流和盈利。

Spansion繼續(xù)專注于在研發(fā)(R&D)、銷售與市場營銷以及一般與行政開支這三個主要的運營開支領域提高效率和降低成本。Spansion的研發(fā)投資繼續(xù)保持在略高于凈銷售額10%的比例，以支持Spansion繼續(xù)開發(fā)行業(yè)領先的產品與技術。與2009年第一季度相比，第二季度的運營成本（不包括重組費用）降低了20%以上。

截止至2009年第二季度，Spansion持有約2.2億美元的現(xiàn)金，力證了Spansion在客戶心目中穩(wěn)固的市場地位、穩(wěn)定的定價以及運營成本的降低。2009年第二季度末的現(xiàn)金總額比第一季度9500萬美元的現(xiàn)金總額增加了約1.25億美元。Spansion Japan Limited因重組原因，其現(xiàn)金狀況不被包括在這一財務結果之內。

Spansion首席重組顧問John Brincko 表示：“Spansion與其債權人在管理破產程序方面進展非常順利。在接下來的幾個月內，我預計Spansion將提出一項重組計劃，并且在第四季度成功脫離第11章，作為一個強大、專注的并且有卓越競爭力的領導者出現(xiàn)在閃存市場中。”

由于Spansion日本子公司已開始啟動其公司重組程序，Spansion與Spansion Japan必須就新的第三方協(xié)議進行協(xié)商。這些協(xié)議必須經由多方同意，包括每家公司的債權人。因此，我們現(xiàn)在無法公布整個運營結果與資產負債表。

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Spansion（Pink Sheets：SPSNQ）是領先的閃存解決方案供應商，致力于為無線、汽車、網(wǎng)絡和消費電子應用提供數(shù)字內容的支持、存儲和保護。Spansion的前身是一家由AMD和富士通合資的公司，它是全球最大的專門致力于設計、開發(fā)、生產、營銷、銷售和授權閃存解決方案的公司。如需了解更多信息，請訪問www.spansion.com。