9月11日上午消息（周桂軍）臺灣芯片廠商聯發(fā)科對外宣布，已經與全球最大移動運營商沃達豐（Vodafone）達成合作協議。沃達豐將在今年圣誕節(jié)期間推出兩款采用聯發(fā)科手機芯片和解決方案的產品。在此之前，聯發(fā)科的產品也曾經進入過沃達豐的供應鏈，不過規(guī)模進入市場尚屬首次。

聯發(fā)科借道攻入歐美市場

依托于高度集成的產品解決方案和無微不至的客戶關懷，聯發(fā)科在包括中國大陸在內的新興市場上取得了空前的成功，并成功躋身全球最大的GSM芯片供應商行列。但其一直未能打入全球手機TOP5（C114注：全球前五大廠商為：諾基亞、三星、LG、摩托羅拉和索尼愛立信）的供應鏈，在歐美成熟運營市場上也很難找到蹤跡。

但情況在金融危機的大環(huán)境下正在發(fā)生改變，歐美運營商開始更加關注成本控制，這就給了可以提供質優(yōu)價廉的中國手機制造企業(yè)一個機會，也從側面給聯發(fā)科曲線進入歐美市場提供了窗口。在歐美電信市場上，運營商擁有較強的渠道控制力，其定制產品市場占比要遠高于中國。

去年六月份，由聯發(fā)科提供芯片，中興及華為制造的手機產品得到了沃達豐的認證；去年第四季度，同樣采用聯發(fā)科產品的臺灣EMS廠商正崴爭取到沃達豐低價手機代工訂單。

聯發(fā)科財務長喻銘鐸表示，聯發(fā)科的手機解決方案已完成全球超過50個國家、150個運營商以上的完整路測（Field Trial）。基于同樣對于效能以及成本控制的嚴格要求，聯發(fā)科與沃達豐的合作不論是在質與量上，都會具有極大的潛能。

不再幻想結盟TOP5

聯發(fā)科過去一直想要打進全球前五大手機廠的供應鏈，近兩年來也投入不少資金，最后僅獲得韓國LG的小批量采購。

去年的金融危機使手機巨頭嚴重受創(chuàng)，但中國手機廠因受惠于新興市場訂單增加，衰退情況反而不太嚴重，聯發(fā)科當時才決定策略轉向，不再積極爭取一線手機廠的訂單，而是藉由中國手機低成本的優(yōu)勢，打開進入歐美市場的大門。

“我們除了提供中國這些自有品牌內需，更幫助他們外銷，擴大市場，例如，他們要到印度發(fā)展，我們除了提供支持當地8種語言的產品，并且為他們開印度市場營銷會議，協助他們整體性的產品。”聯發(fā)科董事長蔡明介如此表示，“我們把他們當‘合作伙伴’，幫他們就是幫自己，這就是聯發(fā)科能從中國擴到新興市場的主因。”

阻止聯發(fā)科進入TOP5短名單的有很多因素，最為突出的就是缺乏合作經驗和不佳的“口碑”。終端廠商與芯片企業(yè)的合作都是長期戰(zhàn)略性的聯盟，比如摩托羅拉和飛思卡爾，諾基亞和德州儀器，三星和美國高通，要想在自身產品線和技術演進路徑尚不完全明確的情況下，聯發(fā)科很難得到TOP5的青睞。而聯發(fā)科“山寨機之父”的名號，也使得TOP5對聯發(fā)科敬而遠之。

近乎完美的“中國制造”

隨著以聯發(fā)科為代表的芯片產業(yè)和以華為中興為代表的終端廠商的快速崛，我國通信終端制造業(yè)正在進入一個快速上升通道。

以聯發(fā)科今年手機芯片出貨情況來看，新興及歐美市場的訂單，是推提升營業(yè)收入的重要關鍵。聯發(fā)科第2季手機芯片出貨量約7500萬套，其中通過大陸手機廠出口的比重約35％至40％，但第3季芯片出貨量預計達到1億套，出口比重已拉高到接近5成。

按照整體出貨量計算，聯發(fā)科已經力壓德州儀器，逼近高通全球手機“芯片一哥”的地位。

而以華為中興為代表的終端廠商，也正依靠對運營商需求的深刻理解、整體解決方案提供能力、質優(yōu)價廉的終端產品，在全球移動通信市場上攻城略地。在這個過程中，則是索尼愛立信、摩托羅拉等傳統企業(yè)的加速下滑。中興董事長侯為貴曾經表示，中興終端產品出貨量已經超過了1億，預計在三年之內進入全球三甲。

國產芯片和終端制造企業(yè)的結合，更是將低成本制造的優(yōu)勢發(fā)揮到了極致?？梢栽O想千元TD Ophone手機都已經進入時間表，還有什么不能想象呢？

國內與沃達豐最新合作：

俄電信巨頭MTS推自有品牌手機：與沃達豐中興聯合開發(fā)(2009年9月9日)

聯發(fā)科獲沃達豐芯片訂單 或可提升四季度業(yè)績(200年9月4日)

華為與沃達豐德國在790-862MHz頻段聯合測試LTE(200年8月11日)

沃達豐近期動態(tài)：

德法電信合并英國子公司 沃達豐或購和黃業(yè)務(2009年9月9)

沃達豐和西班牙電信競購T-Mobile子公司 (200年9月4日)

德國電信正與沃達豐等商談出售T-Mobile英國公司 (200年9月4日)

沃達豐英國升級HSDPA至14.4Mbps 實際峰值10.8Mbps (200年8月29日)