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拆機(jī)驗(yàn)證聯(lián)通iPhone 3G無(wú)Wi-Fi芯片(組圖)

時(shí)間：2009-10-15 07:13:00

關(guān)鍵字： iPhone 聯(lián)通芯片 Wi-Fi

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[導(dǎo)讀]10月15日消息，記者獨(dú)家獲得中國(guó)聯(lián)通定制版本的iPhone 3G手機(jī)全套包裝版本，經(jīng)過(guò)固件升級(jí)和拆機(jī)、對(duì)比驗(yàn)證，記者確認(rèn)聯(lián)通iPhone 3G在主板上就已去除Wi-Fi芯片，因而無(wú)Wi-Fi功能。圖為：中國(guó)聯(lián)通iPhone 3G全套包裝記者

10月15日消息，記者獨(dú)家獲得中國(guó)聯(lián)通定制版本的iPhone 3G手機(jī)全套包裝版本，經(jīng)過(guò)固件升級(jí)和拆機(jī)、對(duì)比驗(yàn)證，記者確認(rèn)聯(lián)通iPhone 3G在主板上就已去除Wi-Fi芯片，因而無(wú)Wi-Fi功能。

圖為：中國(guó)聯(lián)通iPhone 3G全套包裝

記者獲得的iPhone 3G是內(nèi)置3.1版本的固件，其系統(tǒng)內(nèi)顯示無(wú)Wi-Fi，連接iTunes后升級(jí)至蘋果官方的3.1.2版固件，等待開(kāi)機(jī)后發(fā)現(xiàn)仍然沒(méi)有Wi-Fi功能。不過(guò)，這仍然不能100%確認(rèn)該iPhone 3G是否硬件去除Wi-Fi芯片，只有一種辦法來(lái)證明——那就是拆機(jī)。

圖為：拆解聯(lián)通iPhone 3G

據(jù)了解，iPhone 3G的Wi-Fi芯片和藍(lán)牙芯片位于主板的背面，和閃存芯片在一面。在拆除背面主板上方的屏蔽罩之后，可以直觀的看到iPhone 3G的主板上有一處缺失，而根據(jù)資料，該位置應(yīng)是一個(gè)整合了Marvell 88W8686 Wi-Fi芯片和CSR藍(lán)牙芯片的元件。但是在聯(lián)通iPhone 3G上，則只有CSR藍(lán)牙芯片，而并沒(méi)有Marvell 88W8686 Wi-Fi芯片，對(duì)應(yīng)位置為一處空白。

圖為：聯(lián)通iPhone 3G主板和水貨iPhone 3G芯片對(duì)比

記者又從中關(guān)村獲取了水貨版本的iPhone 3G維修主板進(jìn)行對(duì)比，確認(rèn)聯(lián)通iPhone 3G只保留了CSR藍(lán)牙芯片，沒(méi)有Marvell 88W8686 Wi-Fi芯片，沒(méi)有Wi-Fi功能。這也就意味著，聯(lián)通版iPhone不可能像網(wǎng)上盛傳的那樣，通過(guò)軟件破解方式實(shí)現(xiàn)Wi-Fi功能。

中國(guó)聯(lián)通此前向記者表示，正在積極與蘋果公司進(jìn)行溝通，盡可能做到國(guó)內(nèi)上市的iPhone手機(jī)具有WiFi功能的同時(shí)又符合國(guó)內(nèi)手機(jī)入網(wǎng)許可規(guī)范，但首批上市的iPhone產(chǎn)品將不帶Wi-Fi功能。中國(guó)聯(lián)通當(dāng)時(shí)稱，正加速推進(jìn)符合中國(guó)相關(guān)要求的，帶有WiFi＋WAPI功能的iPhone手機(jī)在國(guó)內(nèi)盡早上市。

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[產(chǎn)業(yè)新聞]

Wefi宣布推出OpenRoaming連接

Wefi的WeConnect和OpenRoaming提供自動(dòng)、無(wú)縫和安全的連接，為網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商和用戶提供價(jià)值驅(qū)動(dòng)的網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn) 洛杉磯2022年10月19日 /美通社/ -- W...

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[模擬技術(shù)]

積極推動(dòng)先進(jìn)制程研發(fā)，能否打破臺(tái)積電在芯片代工市場(chǎng)遙遙領(lǐng)先的局面呢?

10月3日，三星電子在美國(guó)加州硅谷舉辦“三星晶圓代工論壇&SAFE論壇”。論壇上三星芯片代工部門表示，將于2025年開(kāi)始生產(chǎn)2nm制程工藝芯片，然后在2027年開(kāi)始生產(chǎn)1.4nm工藝芯片。據(jù)了解，此前臺(tái)積電也曾規(guī)劃在20...

關(guān)鍵字：三星 1.4nm 芯片

[模擬]

基于N3制造工藝大規(guī)模量產(chǎn)芯片，并于明年年初交付首批產(chǎn)品

消息稱臺(tái)積電將于今年9月開(kāi)始對(duì)3納米芯片進(jìn)行量產(chǎn)。這下，三星要坐不住了!雖然三星在6月30日稱自己已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了3納米的量產(chǎn)。

關(guān)鍵字：華為 3nm 芯片

[模擬]

臺(tái)積電、三星兩家晶圓代工廠的市場(chǎng)份額，就占據(jù)了全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的70%左右

提到臺(tái)積電，相信大家都不陌生，作為全球頂尖的晶圓代工機(jī)構(gòu)。僅臺(tái)積電、三星兩家晶圓代工廠的市場(chǎng)份額，就占據(jù)了全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的70%左右。

關(guān)鍵字： 3nm 芯片三星

[模擬]

摩爾定律死不死，真的重要嗎？為何半導(dǎo)體行業(yè)行業(yè)要為此爭(zhēng)論不休？

英國(guó)廣播公司《科學(xué)焦點(diǎn)雜志》網(wǎng)站5月22日刊登了題為《什么是摩爾定律?如今是否仍然適用?》的文章，摘要如下：

關(guān)鍵字：摩爾定律半導(dǎo)體芯片

[通信先鋒]

高通公司CEO：芯片的重要性被普遍接受

據(jù)業(yè)內(nèi)消息，近日高通公司的CEO Cristiano·Amon在風(fēng)投會(huì)議上表示，大家在關(guān)注經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)時(shí)也開(kāi)始關(guān)心芯片，在這個(gè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型和數(shù)字經(jīng)濟(jì)成為重要部分的時(shí)代，芯片對(duì)于提高效率是必須的，芯片的重要性正在被普遍接受，未來(lái)...

關(guān)鍵字：高通公司芯片

[通信先鋒]

寶馬公司在美投資17億美元戰(zhàn)略布局電動(dòng)車

作為全球豪華汽車巨頭，寶馬在未來(lái)的電動(dòng)汽車上也開(kāi)始加大投資，這一次他們是多方下注，英國(guó)牛津的工廠還是戰(zhàn)略核心，日前又透露說(shuō)在中國(guó)投資上百億生產(chǎn)電動(dòng)車，今晚寶馬公司又宣布在美國(guó)投資17億美元，約合人民幣123億元。

關(guān)鍵字：寶馬芯片供應(yīng)商

[模擬技術(shù)]

為何市場(chǎng)無(wú)視“衰退將至”的消息? 臺(tái)積電給出的利空究竟成色幾何?

周四美股交易時(shí)段，受到“臺(tái)積電預(yù)期明年半導(dǎo)體行業(yè)可能衰退”的消息影響，包括英偉達(dá)、英特爾、阿斯麥等頭部公司均以大跌開(kāi)盤，但在隨后兩個(gè)小時(shí)內(nèi)紛紛暴力拉漲，多家千億美元市值的巨頭較開(kāi)盤低點(diǎn)向上漲幅竟能達(dá)到10%。

關(guān)鍵字：臺(tái)積電半導(dǎo)體芯片

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