聯(lián)發(fā)科：TD投入累計達30億，芯片出貨量將破3億
日前，聯(lián)發(fā)科CFO兼新聞發(fā)言人喻銘鐸先生在做客騰訊科技時表示，截至目前為止，聯(lián)發(fā)科在TD方面的投入累計已達30億元。
早在去年的通信展上，聯(lián)發(fā)科就展示了HSUPA的TD芯片以及基于此芯片的終端解決方案，今年通信展將著重展示其各類TD-HSUPA終端產(chǎn)品，包括獲選中移動深度的4款產(chǎn)品，此外，還有一些列該產(chǎn)品的精彩體驗。
據(jù)喻銘鐸坦言，我們對TD芯片的發(fā)展一直抱著十分重視的態(tài)度。從TD一開始，我們就投入了很多財力和人力。兩年前，投入了3.2億美元，截至目前在TD方面的投入累計已達30億元。
他還表示，上月中移動王建宙訪問臺灣，也和聯(lián)發(fā)科在TD等重要議題上達成一致，預計近期會就細節(jié)合作再次進行洽談。對于外界傳出的中移動和聯(lián)發(fā)科合資建廠，喻銘鐸也表示，目前并沒有就某一項目雙方達成確定。
在回顧過去經(jīng)濟危機的一年中，喻銘鐸表示，聯(lián)發(fā)科相對做了很多措施，包括一些費用的控管，一些研發(fā)專案的檢討，希望能夠真正做到落實，不要浪費，研發(fā)能夠真正做到到位。
所以在費用控管方面，也是收到了很大的成果，相對于在營收方面，由于國產(chǎn)手機在外向市場的成功，所以今年雖然是所謂金融危機的一年，我們今年還在營收上面，上半年就比去年又增長了25%。
此外，芯片出貨量方面也進行了相應的調整，今年初定的目標為2億片，喻銘鐸透露，年底將會突破3億片。
最后，他還透露，對于用戶體驗方面，在人機互動的界面上以及一些應用上都做了很多創(chuàng)新和突破。并通過投資的幾家公司，增加在手機方面的應用。預計基于此應用的平臺今年有望上線。
下載文檔10月12日，聯(lián)發(fā)科舉行天璣旗艦技術媒體溝通會，分享聯(lián)發(fā)科在移動GPU、多媒體、雙卡雙通、Wi-Fi 7、藍牙音頻、高精度定位等方面的最新成果。
關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 高通 移動光追之前，美國運營商AT&T曾宣布，今年年底推出5G網(wǎng)絡，而隨著時間的推移，2019年會有越來越多的國家和地區(qū)商用5G網(wǎng)絡，在這樣的大環(huán)境下，芯片廠商提前布局也就是情理之中的事情了。
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